福懋科技(TW)預計08年將獲得戴爾公司與IBM訂單

台灣福懋科技副董事長謝式銘表示，預計08年將獲得來自戴爾公司和國際商業機器公司IBM的訂單，並預計08年收入將繼續增長。綜合外電11月29日報導，福懋科技股份有限公司(8131.TW)副董事長謝式銘表示，公司預計2008年將獲得來自戴爾公司和國際商業機器公司IBM的訂單。福懋科技29日在台灣“證交所”首日上市。該公司通過首次公開募股(IPO)募集新台幣133億元。北京時間11:22，該股跌7.2%，至新台幣55.7元，而基準指數上漲2%。謝式銘表示，這家晶片封裝和測試公司目前的用戶包括中國大陸晶片製造商中芯國際整合電路製造有限公司和台灣的南亞科技(2408.TW)。台塑關係企業持有福懋科技的部分股份。謝式銘表示，公司預計2008年收入將繼續增長，來自全球晶片公司的需求依然強勁。謝式銘拒絕透露預期中的IBM和戴爾公司訂單的具體細節，也不願給出福懋科技明年收入和利潤的具體預期。福懋科技1-9月份淨利潤為新台幣13億元，合每股新台幣3.09元。以截至2006年末的收入計算，該公司是台灣第九大晶片測試和封裝公司。該公司2006年實現淨利潤新台幣12.3億元，合每股新台幣4.03元，而2005年淨利潤為新台幣8.1542億元，合每股新台幣3.26元。