福懋科29日上市 每股60元 |福懋科技

台塑集團第九寶福懋科（8131）29日以每股60元價位正式掛牌上市

，副董事長兼總經理謝式銘昨（22）日表示，明年福懋科營運應有

三成以上的成長，未來幾年也將保持至少三成的成長。

福懋科昨天舉行股票上市前法人說明會，由於台塑集團向來行事低

調，董事長王文淵昨天並未出席法說會，會議是由謝式銘及副總經

理張憲正共同主持。不過，包括南科（2408）總經理連日昌、鈺創

董事長盧超群則親自與會，顯示與福懋科的業務合作關係相當穩固。

受到昨天DRAM現貨價再度破底影響，福懋科昨天股價未見法說行

情，終場下跌、收在63.8元，成交量750張。

福懋科是記憶體封測及模組大廠，目前封裝業務約占五成比重，測

試業務占26%左右、模組占約22%。福懋科現有二座封測廠，產能利

用率已超過八成，預計年底產能利用率滿載。

謝式銘表示，因應南科、華亞科（3474）及國際大廠訂單增加，福

懋科正進行三廠擴建，三廠已完成土建工程，預計明年2月就可加

入投產行列。

謝式銘指出，明年三廠投產後，就會推動四廠的擴建工程，四廠計

劃向母公司福懋興業（1434）租借廠房。而模組產線方面，今年底

將擴充至12條，預計明年再擴充4條至16條生產線。

謝式銘說，明年在三廠添購設備、及四廠、模組產能擴充下，全年

度資本支出規劃達40億到50億元，以目前公司現金流量，足以應付

，明年暫時不會有募資計劃。

張憲正表示，福懋科未來的研發方向，將專注在DRAM及模組產品

上，也將開發Flash相關產品，如Micro SD卡技術導入量產、晶片

推疊技術開發、MCP多晶片封測和測試技術的開發及系統晶片封

測技術的開發等。