台塑第9寶福懋科明日法說會 訂11/29以每股62元掛牌上市

台塑集團 (1301-TW下單)上市第 9寶記憶體封測廠商福懋科技 (8131-TW)明(22)日召開上市前法人說明會，並訂11月29日正式掛牌上市掛牌價每股為62元。福懋科今年 1-3季稅後淨利 12.98億元，每股稅後淨利3.09元。因11月份股市行情再見動盪重挫，近期間新上市櫃股掛牌表現普遍低於預期，也不乏跌破承銷價的例子。儘管福懋科 1-3季每股稅後淨利3.09元，在封測股並不特別，但承銷價最後還是敲定圈購預計區間價格上限的62元，主要優勢在母公司福懋興業 (1434-TW)原持股高達 69%以上，但今天興櫃成交價約在65元上下。台塑集團目前已有台塑、南亞 (1303-TW)、台化 (1326-TW)、台塑化 (6505-TW)、福懋及南科 (2408-TW)、南亞 (1303-TW)、華亞科 (3474-TW)等 8家上市公司，福懋科掛牌後將成為台塑集團之第 9寶。福懋科為記憶體封測廠商，主要客戶來源多為國內南科、茂德、華邦等DRAM大廠、 IDM公司及記憶體IC設計公司。因應客戶未來訂單需求成長，福懋科擴建中的第 3廠預計於今年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收成長之主要動能。福懋科上半年獲利較不如預期，但 1-3季營收為 63.95億元，稅後淨利 12.98億元，每股稅後淨利由上半年的1.77元拉升至3.09億元；其中第 3季營收 23.74億元，稅後淨利5.54億元，獲利顯著回升。