金居虧轉盈 今年要更好 |金居開發銅箔

金居開發銅箔（8358）去年首度轉虧為盈，今年營運再攀歷史新

高，公司更預期明年至2011年銅箔市場將出現小幅缺口，市場將

維持3%到5%的缺口，昨（7）日登錄興櫃首日，股價開平走高。

金居是國內資本市場首家專門生產銅箔的廠商，預計明年朝上市掛

牌規劃，未來希望成為全球前三大銅箔廠，昨天掛牌參考價25元

，成交26元。銅箔是印刷電路板（PCB）上游原料，主要供應PCB

基材銅箔基板（CCL）廠，PCB、軟性印刷電路板（FPC）等廠也

有使用。

金居表示，近年受惠全球銅價上揚及逐漸供需平衡，金居自去年首

度轉虧為盈，今年可望更上層樓。

金居去年營收44.73億元，較前一年大幅增加76.8%，稅後純益1.89

億元、每股稅後純益0.95元。