欣興旗下旭德今興櫃掛牌 |旭德科技

欣興電子（3037）旗下重要子公司、IC載板製造商旭德科技

（8179）今（五）日掛牌興櫃交易，欣興電董事長曾子章曾兼任

旭德科技董事長，旭德的掛牌頗受市場注目。

旭德科技成立於一九九八年，最大之法人股東為欣興電，持

股比重高達三三．八六％，其餘股東尚包含聯電及旗下宏誠創投

、復盛公司、開發工銀、中央投資等，股東陣容算是相當堅強。

旭德科技係一專注於IC載板研發與製造之專業廠商，主要產

品包括RF基板、LED散熱基板、CSP、PBGA、MMC及W-BGA等，

RF基板係以SiP （System In Package）技術為基礎所開發之無線射

頻IC封裝用載板，目前為旭德科技首要產品，其主要終端應用以

通訊產品為主，該產品現已爭取到全球前幾大客戶所採用，故以

旭德科技在RF基板之技術能力領先同業下，市佔率有機會在明年

加溫。

此外，旭德科技亦領先同業投入LED散熱基板之研發，主要客

戶為國內LED封裝大廠，初期應用以較簡單之產品為主，明年將陸

續開發出高功率用之金屬散熱基板，預期隨著LED散熱基板需求的

快速成長，此產品未來將成為旭德科技主要成長動能之一。

旭德科技近年來在手機通訊用RF基板及LED散熱基板需求暢

旺所帶動下，營收出現走強態勢，九十三年至九十五年營收依序

為二○．五四、二六．一六、四○．八三億元，每股稅後盈餘則

依序由○．三一、○．六九、二．六六元。

旭德上半年雖然受到下游主要應用客戶端需求減緩所影響，

營收僅一四．八七億元，每股稅後盈餘也同步下滑到○．二八元

，惟第三季因受惠於傳統PC及手機旺季所帶動，產能利用率明顯

提升，RF基板及LED散熱基板等產品營收均較上半年成長，單季

營收達九．二八億元，每股稅後盈餘貢獻亦達○．三四元，業績

有倒吃甘蔗的味道，下半年業績有機會扳回一城。

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