正勛實業首季營收衰退6成 |正勛實業

正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年營收三億

三千餘萬元，較前年成長一三．四％，至於股利將於近期內董事會才

會決定，另六月二十九日舉行股東常會。

今年第一季營收四千餘萬元，較去年同期衰退六○％，合併營收五千

五百萬元，亦衰退四八．一三％，正勛表示，今年第一季ＰＣＢ（印

刷電路板）產業營運處於傳統淡季，導致該公司業務量也明顯萎縮，

不過，自第二季起，訂單量逐漸回籠，尤其是高單價的代工單，預估

未來將會隨著旺季到來，業績逐季攀升。

去年該公司擴充產能設備，目前雷射鑽孔機五十三台，機械鑽孔機也

有二十八台，今年該公司將計畫赴大陸昆山投資設廠，以就近服務市

場。

尋找新客戶分散風險

正勛表示，過去年該公司銷售比重集中化，尤其是產品以應用在ＨＤ

Ｉ通訊板為主，但是隨著去年產能擴充後，正勛積極尋找新客戶，以

降低客戶集中的風險，預估未來三年內將會逐步下降集中化程度。

正勛成立十三年，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買賣

，後以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔代工，針

對ＨＤＩ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ＲＣＣ、ＦＲ４、無

鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，近年來南亞電路密切配合發

展導入ＢＧＡ構裝載板雷射製程，ＢＴ介電層雷射盲埋孔處理。

雷射鑽孔代工占營收比重七三％，機械鑽孔代工二六．三七％。正勛

主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占銷售比重達八○％。

正勛表示，ＨＤＩ應用的主要推力來自於行動電話、ＰＤＡ、數位相

機及筆記型電腦等，目前彩色手機含照相功能的手機蔚為風潮，以致

於手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉至三階、四階製程

，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以上，製程時間拉長

，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功能日漸繁複、多樣

化，亦將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程供給不足現象。

正勛股本三億七千四百餘萬元，法人股東占六成，合作金庫占一七．

二八％，中華開發九．一六％，富邦金控創投六．七八％等，其餘為

大股東和經營團隊等擁有。