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興櫃印刷電路板產業鏈去年營運普遍優於前年，邑昇實業（5291）、相互營收、獲利同創歷史新高最耀眼，兩家公司都看好今年業績續揚。

邑昇去年營收14.96億元，毛利率16.39%，稅後純益8,807萬元，每股純益3.14元；營收、稅後純益年增率各為16.4%、15.2%，毛利率下滑1.49個百分點，先前董事會決議，每股擬配發現金股利1.8元。

相互去年營收25.83億元，稅後純益1.89億元，毛利率20.54%，每股純益3.62元；營收、稅後純益年增率分別是12.9%、23.4%，毛利率提高0.22個百分點，先前董事會決議，每股擬配發股利2.5元，包括現金1元、股票1.5元。

興櫃印刷電路板（PCB）產業鏈還有鎧鉅科技、力群電子、正勛實業、聯致科技、李長榮科技、旭德科技，其中力群、聯致、旭德去年獲利優於前年，耗材鑽頭廠鎧鉅、鑽孔代工廠正勛的虧損低於前年，僅銅箔廠榮科虧損擴大。

邑昇、相互主力產品分別是傳統PCB及軟硬複合板（Rigid Flex），邑昇散熱PCB受惠發光二極體（LED）背光燈條（Light Bar）需求熱絡，Rigid Flex市場近年也逐漸崛起。

智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接板需求火熱，正勛實業（3524）表示，高密度連接板前景持續耀眼，是今年營運的重點之一。

雷射鑽孔是近年熱度極旺的高密度連接（HDI）板重要製程，HDI供不應求，直接受惠。

正勛為印刷電路板專業鑽孔代工廠，擁有機械鑽孔機120 台、雷射鑽孔機66台，在兩岸、南韓有4個主要生產基地、8個據點，居全台第二大。

平板電腦、智慧型手機競相採用最高階的任意層（Any Layer）HDI，近年HDI供不應求，擁有HDI製程的華通、楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電都積極擴大產能，以解決供不應求，雷射鑽孔代工前景耀眼，即使PCB第2季傳統淡季，HDI廠大廠依舊產能滿載。

雷射鑽孔不僅局限於HDI，在薄板、CSP等IC基板也獲採用，擴大市場應用領域，帶動毛利率提高，正勛將視客戶需求擴增機台，與相關PCB廠策略聯盟駐廠，有利營運攀上高峰。

興櫃業者正勛實業（3524）宣布完成收購韓國ShinAn SNP作業，從印刷電路板鑽孔代工跨入導電玻璃，預期可提升整體經營效益、擴大經濟規模。

正勛對ShinAn SNP未來營運充滿信心，這家韓國廠商早在十多年前就跨入導電玻璃（ITO）量產，早於台灣同業，看好這家公司擁有的技術團隊、專利、客戶群，預計第四季月產能可達20餘萬片。正勛強調，這次併購案主要是擴大公司營運經濟規模，增加獲利來源，並創造股東權益。

ITO除應用面板、觸控領域，正勛研判在發光二極體（LED）、汽車等照明市場也能發揮，國內也有安可、正達等同業。

正勛強調，是用現金收購ShinAn SNP，經有效整合資源及提升管理效能，效益顯現後，可提升每股淨值及每股盈餘。

台股11月創兩年多新低，印刷電路（PCB）板再掀起今年第二波庫藏股熱潮，興櫃的正勛實業（3524）也跟進，成為11月來第四家實施庫藏股廠商。

11月台股重挫以來，上市櫃及興櫃印刷電路板產業鏈依序有柏承科技、志超科技、金居開發銅箔及正勛先後執行庫藏股，柏承、志超為PCB廠，金居生產PCB上游原材料銅箔，正勛從事高密度連接（HDI）製程雷射鑽孔代工。

正勛表示，即日起至2012年3月31日買回庫藏股，用來轉讓員工，預計買回1,250張，每股價位介於5元至10日，若公司股價低於所買回區間價格下限，將繼續執行。

HDI近年是PCB產業相對熱絡的製程，在今年下半年旺季不旺時，與軟性印刷電路板（FPC）同是支撐PCB成長的助力。

11月喊買自家股票的四家PCB產業鏈中，柏承最積極，已提前宣布執行完畢。

專營雷射鑽孔機的正勳實業（3524），2009年12月營收1202

萬元，比 2008年同期增加364.98％，累計2009年營收為1億2551萬

，比2008年衰退30.99％，但正勳表示，今年筆記型電腦將大幅改

採高密度連接板，樂觀預期今年可望轉虧為盈，並計畫上櫃掛牌。

正勳專作雷射鑽孔機代工，雷射鑽孔機主要運用在高密度連

接（HDI）板及積體電路（IC）基板製程，提供印刷電路板上雷射

盲孔、HDI及CNC高精密微小孔徑鑽孔製程技術，主要合作對象為

各印刷電路板廠。

正勳表示，消費性電子產品走向輕薄短小的趨勢，內部零組

件複雜度不斷提高，使印刷電路板不斷朝向高精密製程邁進，高

精密的鑽孔需求大幅提高。其中，手機是HDI的大宗產品，因此手

機、IC基板產業的市場景氣好壞，攸關正勳營收。

正勳2009年上半年營業成本8166萬元，營業毛損2150萬元，

虧損原因在於成本大幅增加53個百分點，造成營業淨損69.24％，

每股虧損0.94元。

雖然正勳去年及前年連續兩年賠錢，但正勳對今年營收表示

樂觀，去年加碼在中國設廠，包括投資崑山金億得電子600萬美元

，增資後資本額1200萬美元，及在中國廣東東莞增設據點，初期

設置10台雷射鑽孔機，未來並將視市場發展狀況，再增加5台雷射

鑽孔機。

印刷電路板景氣不振及金融海嘯衝擊，興櫃印刷電路板相關產業

廠商上市櫃計畫紛紛延宕，去年上市櫃「掛零」，甚至多家撤銷

登錄興櫃、公開發行。

去年初興櫃印刷電路板（PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、積體

電路（IC）基板及相關產業鍊廠商近15家，但有芽莊（3542）、

聯達電子工業（8130）、金協昌科技（8361）撤銷興櫃及公開發

行，顯示景氣的衝擊。

大環境不佳

金協昌停看聽

具有PCB代工及全製程的金協昌表示，撤銷登錄興櫃是著眼於大

環境不佳，基於全體營運考量，短期內並無進一步上市或上櫃的

規劃，進而撤銷公開發行。

聯達電則指出，基於目前財務及業務整體營運考量，決定暫緩上

櫃輔導暨撤銷興櫃市場股票掛牌買賣，待適當時機，再重新規劃

掛牌作業。

PCB去年上半年景氣雖淡，但仍有不少興櫃廠商企圖上市櫃，家

數甚至是近幾年罕見熱潮，結果僅有定穎電子（6251）一家申請

上市並獲證期局核准，目前仍在看時機決定掛牌日期，最遲在7月

以前。

定穎曾經送件申請上櫃、上市後撤件，去年終於獲得證期局核准

上市，可望是95年4月南亞電路板（8046）上市掛牌後，睽違三年

的PCB上市掛牌案。

定穎表示，PCB今年景氣透明度確實不明朗，但相信會否極泰來

，尤其上市後有助公司形象及公開市場募資，長期對公司有利。

去年包括東又悅企業（3503）、正勛實業（3524）、聯致科技

（3585）、金居開發銅箔（8358）都在股東常會通過送件上市、

上櫃或全體股東放棄上市櫃時採新股承銷所公開發行的現金增資

認股權利案，先前還有志超科技（8213）、力群科技（3507）也

都有為上市櫃做好送件準備，結果無疾而終，力群甚至在96年撤

回上櫃申請案。

力群生產FPC，近年也跨入觸幕螢幕，公司表示，撤回上櫃申請

，是因應未來策略發展進行組織調整。

FPC歷經多年市場競爭，到去年下半年才略有好轉，也延誤多家

興櫃FPC相關產業的上市櫃之路，例如曾獲期局核准上櫃的同泰

電子科技（3321），最後仍撤回；儷耀科技（3404 ）除終止興櫃

，也已撤銷公開發行。

被海嘯波及

金居決定延後

金居生產PCB上游原料銅箔，原先規劃去年股東常會後就送件申

請上市，但在PCB景氣急凍、全球銅價下滑及金融海嘯波及，決

定延後，在今年景氣仍不明朗下，也還在觀望最佳的送件時機。

去年陷虧損

旭德延誤上市

IC基板產業在去年也遇到寒冬，屬PCB「龍頭」廠欣興電子（

3137）集團的旭德科技（8179），原訂去年申請上市，就因碰上

IC基板不振，又在前年底合併虧損中的晶強，使得去年陷入虧損

，也延誤上市計畫。

景氣不如預期，導致不少興櫃PCB相關產業延後上市櫃腳步，但

也有特例，96年股東常會就通過上市案的志超，雖然這幾年財報

在業界相對不俗，卻遲遲沒有動作，反而去年透過私募等方式，

一舉取得營運不振、常常虧損的另一家上櫃PCB 廠統盟電子

（5480）經營權。

正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年營收三億

三千餘萬元，較前年成長一三．四％，至於股利將於近期內董事會才

會決定，另六月二十九日舉行股東常會。

今年第一季營收四千餘萬元，較去年同期衰退六○％，合併營收五千

五百萬元，亦衰退四八．一三％，正勛表示，今年第一季ＰＣＢ（印

刷電路板）產業營運處於傳統淡季，導致該公司業務量也明顯萎縮，

不過，自第二季起，訂單量逐漸回籠，尤其是高單價的代工單，預估

未來將會隨著旺季到來，業績逐季攀升。

去年該公司擴充產能設備，目前雷射鑽孔機五十三台，機械鑽孔機也

有二十八台，今年該公司將計畫赴大陸昆山投資設廠，以就近服務市

場。

尋找新客戶分散風險

正勛表示，過去年該公司銷售比重集中化，尤其是產品以應用在ＨＤ

Ｉ通訊板為主，但是隨著去年產能擴充後，正勛積極尋找新客戶，以

降低客戶集中的風險，預估未來三年內將會逐步下降集中化程度。

正勛成立十三年，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買賣

，後以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔代工，針

對ＨＤＩ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ＲＣＣ、ＦＲ４、無

鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，近年來南亞電路密切配合發

展導入ＢＧＡ構裝載板雷射製程，ＢＴ介電層雷射盲埋孔處理。

雷射鑽孔代工占營收比重七三％，機械鑽孔代工二六．三七％。正勛

主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占銷售比重達八○％。

正勛表示，ＨＤＩ應用的主要推力來自於行動電話、ＰＤＡ、數位相

機及筆記型電腦等，目前彩色手機含照相功能的手機蔚為風潮，以致

於手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉至三階、四階製程

，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以上，製程時間拉長

，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功能日漸繁複、多樣

化，亦將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程供給不足現象。

正勛股本三億七千四百餘萬元，法人股東占六成，合作金庫占一七．

二八％，中華開發九．一六％，富邦金控創投六．七八％等，其餘為

大股東和經營團隊等擁有。

正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年前十一月

營收三億一千四百萬元，較前年成長二九．五六％，正勛表示，自去

年十一月起營運步入淡季，加上當時微軟新作業軟體Ｖｉｓｔａ將問

世，市場買氣觀望下，導致電子上下游供應鏈幾近停擺，使十一月營

收較往年衰退五二％。

不過，今年隨著Ｖｉｓｔａ個人版問世後，市場買氣將會回籠，業績

將緩步推升。

去年該公司辦理增資，擴充產能設備，目前雷射鑽孔機逾五十台，機

械鑽孔機也有二十餘台，今年該公司將計畫赴大陸投資設廠，以就近

服務市場。

在產能增加下，去年上半年稅後淨利七千餘萬元，也較前年同期虧損

呈現大幅好轉的現象，每股純益二．一八元，隨著手機功\能多元化，

ＨＤＩ通訊板市場的銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持

續走揚。

正勛八十三年成立，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買

賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔

代工，針對ＨＤＩ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ＲＣＣ、Ｆ

Ｒ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密

切配合發展導入ＢＧＡ構裝載板雷射製程，ＢＴ介電層雷射盲埋孔處

理。

雷射鑽孔代工九十四年占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代

工二六．三七％。正勛主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占

銷售比重達八○％。

正勛表示，ＨＤＩ應用的主要推力來自於行動電話、ＰＤＡ、數位相

機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七

成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為

市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉

至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以

上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功

能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程供給不足現象。

正勛九十三年每股純益二．六二元，九十四年每股純益三．三元，去

年每股配一．二五元股利，目前股本增至三億七千四百餘萬元，法人

股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦

金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。

受惠通訊及封裝用載板需求轉強，帶動上游ＰＣＢ鑽孔代工業接單一

片火紅，國內主要雷射鑽孔大廠正勛實業（３５２４）自結前九月營

收達３．０７億元，較去年成長１２７．１５％，第四季從客戶端得

知的接單透明度亦高，成長力道不弱，法人樂觀預估該公司今年獲利

水準將不亞於去年。

掛牌興櫃的正勛實業成立於民國８３年，主要從事ＰＣＢ鑽孔代工業

務，其服務可概分為ＨＤ通訊板及構裝載板之雷射鑽孔代工（占９４

年營收７４％）及ＣＮＣ代工處理等二項。隨著ＩＣ製程複雜度持續

推升，所使用ＩＣ載板／ＰＣＢ設計必須朝高孔密度、微細線寬／線

距及高承載元件方向發展。正勛跨入市場早，與國內主要ＨＤＩ板廠

合作多年，在鑽孔品質及先進雷射鑽孔技術已獲得客戶高度肯定，因

此隨著市場需求增溫，公司規模逐漸擴大。

正勛擁有２８台雷射鑽孔設備，相較其他國內同業２０台以下之產能

，具有相當競爭力；另由於產品認證時間三至六個月，且涉及產品良

率、品質、成本等要素，因此，具有經採用後即不易被更換之特性，

主要客戶為欣興、燿華、南電、志超等國內ＰＣＢ　及載板知名廠商

，論產能及客戶廣度，競爭力不弱。

法人分析指出，目前ＨＤＩ應用的主要成長動力來自於行動電話、Ｐ

ＤＡ、數位相機及筆記型電腦等，預計未來在終端產品功能日漸繁複

、多樣化下，將持續帶動ＨＤＩ及雷射製程需求提升；此外，軟板Ｃ

ＯＦ製程興起及ＩＣ載板需求增加，都將使雷射製程需求大增。依據

Ｐｒｉｓｍａｋｒ報告顯示，推估在２００８年Ｍｉｃｒｏｖｉａ

的ＨＤＩ板應可達到５４億美元水準，總體產業對雷射產能需求成長

相對可期。

而雷射孔徑處理常與ＨＤＩ增層法搭配，其技術難度高，如要維繫一

定良率及品質，除專業技能與嚴謹之生產管理外，由於生產過程須有

大量設備配合，且設備價格不菲，資本支出亦為新進廠商一大考驗，

正勛已跨過量產經濟規模，競爭力可持續發威。

正勛目前實收資本２．９４億元，其中法人持股約６０％，主要股東

為合庫信託帳戶１７．２８％、中華開發９．１６％、慶翰投資８．

２６％　及富邦金控創投６．７８％等，其餘則為大股東及員工所有

，籌碼相對穩定。該公司去年營收２．９２億元，較前年成長５３．

７３％，稅後ＥＰＳ　３．３元。

正勛實業為專業印刷電路板鑽孔代工廠，今年在產能增加下，較去年

同期成長七五．三六%，上半年稅後濢利七千餘萬元，也較去年同期

虧損呈現大幅好轉現象，每股純益二．一八元，隨著手機功能多元化

，銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持續走揚。

正勛九十三年營收一億八千九百萬元，稅後淨利三千八百萬元，每股

純益二．六二元，九十四年營收二億九千一百萬元，稅後淨利跳升到

九千七百萬元，每股純益三．三元，去年每股配一．二五元股利其中

現金股利○．二五元，股票股利一元，使股本增至三億二千四百餘萬

元，法人股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六

％，富邦金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。