福懋科將掛牌 台塑再孵出電子雞

台塑集團又有小雞養成！旗下記憶體封測廠福懋科技擬於六月申請上市，預計今年底前掛牌。法人圈預期，因同集團記憶體廠南亞與華亞後續仍有新的十二吋產能開出，在穩定新訂單的加持下，福懋科後續營收成長動力可期，預期擴產力道可觀，尤其二廠量產進度可望提前一季，此舉恐導致記憶體封測圈的平均報價出現下殺壓力。隸屬台塑集團的福懋科技，由母公司福懋轉投資設立，目前持股約八三％，法人圈盛傳，福懋將於五月釋出五萬五千張股票，持股比例可能降至七成。而依照法人圈估算，福懋科今年營收可較去年成長四至五成，全年稅後獲利超過二十億元，每股獲利五到六元。福懋科主要客戶為同集團之南科，另外像是力晶、鈺創、茂德、華邦等，也是其主要客戶群。南亞的首座十二吋廠則將在五月份開始移入設備，七月試產，今年底量產，華亞方面，旗下第二座十二吋廠，今年三、四季將挑戰滿載的六萬片月產出，在自家集團相關公司的加持下，福懋科後續業績成長可期。福懋科一廠去年上半滿載，二廠則也於去年八月開始試產，去年第四季開始小量產出，因其二廠量產進度較預期提前一季，在新產能不斷到位的影響下，加上正逢產業淡季，近來在平均報價上有不小的下殺壓力。