福懋科每股獲利挑戰6.2元

台塑集團旗下的記憶體封測廠福懋科（８１３１）受惠於華亞科（３４７４）及南科（２４０８）新產能大量開出及新增三家國際大廠訂單，今、明兩年營運極具成長潛力，法人喊出福懋科今年每股獲利可達６．２元，明年每股獲利上看１３元。福懋科為配合股票上市及訂單成長需要，已計劃投資興建第四座封裝測試及模組廠。據了解，四廠的規模較一、二、三廠大二倍以上，未來產能將負責近期通過的三家國外ＤＲＡＭ廠認證訂單。台灣工銀報告指出，福懋科受惠於華亞科ＤＤＲ　Ⅱ封測及模組訂單，今年營收預估１１２．８億元，稅後純益２４．８４億元，以目前股本４０億元計算，每股稅後純益６．２元。展望今年預估營收２４８億元，年增率超過１２０％，毛利率預估２５％，稅後純益５２億元，每股稅後純益１３元。福懋科４日股價上漲０．４４％或０．３９元、收９０元，成交量８６３張。統計今年以來，股價漲幅高達八成，漲勢驚人。福懋科總部及工廠設於雲林縣斗六市，資本額４０億元，去年營業額６４．４億元，為建廠以來最佳成績。目前已有二座ＩＣ封裝測廠投產，第三廠正在興建中，公司也規劃興建第四廠。福懋科是福懋興業持股８２．９１％的子公司，而台化公司（１３２６）則是福懋興業最大股東，董事長均由王文淵兼任。華亞科１２吋二廠開始生產，並導入由南亞科與奇夢達（Ｑｉｍｏｎｄａ）共同開發９０奈米溝槽式製程技術，預計第四季將導入７０奈米製程，華亞一、二廠的合併月產能年底前達到１２　萬片，今年產出位元成長率（Ｂｉｔ　Ｇｒｏｗｔｈ）超過七成以上，福懋科為最大惠受者。台灣工銀表示，華亞科二廠導入量產後，福懋科二廠產能今年將達滿載，福懋科目前主要客戶除南亞科、華亞科外，尚有力晶（５３４６）、茂德（５３８７）、鈺創（５３５１）。其中南亞科１２吋一廠正積極擴增產能，將填滿福懋科三廠產能。台灣工銀指出，福懋科已通過三家國際ＤＲＡＭ認證，應包含爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）及奇夢達，預計福懋科四廠完成後將導入量產這些已通過認證的國際客戶產品。