新產品應用廣 同欣業績更上層樓 |同欣電子

致力於無線通訊模組封測的同欣電子（6271）受惠於高頻無線功率模

組、高功率LED基板及DLP模組三大產品加持下，去年十二月營收一

億九千三百餘萬元，較前年成長二○．三四％，累積去年營收十九億

四千六百餘萬元，大幅成長五四．九四％，創歷年來新高，由於三大

新產品應用層面廣，對未來營收貢獻將一年比一年彰顯，帶動公司業

績向上攀高。

近二年來同欣獲利成長穩定，九十四年營收十二億四千九百餘萬元

，稅後淨利八千餘萬元，每股純益一．○三元；去年上半年營收八億

四千一百餘萬元，稅後淨利八千九百餘萬元，每股純益一．○九元，

由於去年受到新產品帶動，稅後淨利已超過前年整體獲利，因此去年

可望締造新猷。

同欣成立於六十三年，為國內老字號無線通訊模組封測大廠，在RF Modules、PA and front-end module等處於領先地位，客戶均為國際知名

通訊大廠，除微小化無線通訊模組核心技術與國際接軌，近期更發展

陶瓷厚膜加薄膜混合技術，跨入通訊基板及LED基板及微機電（MEM

S）代工領域，不但產品線廣度大增，垂直整合布局效益也逐漸顯著。

同欣在PA封裝代工部分，單月產品已達三千萬顆，目前仍占全年營

收約七成，除了基板自製外，在微小化模組封裝技術已居全球領導地

位，接單透明度提升。在站穩高頻無線功率放大器PA封測市場後，積

極展開SIP、MEMS封裝及高亮度LED陶瓷基板布局，經過客戶認證，

去年開始進入收成階段。

同欣的MEMS及Multi chip技術已分別使用於微小型麥克風及軍用與

汽車用感測器上，今年成長的潛力值得期待。此外，在高頻無線功率

模組部份，也打進半導體設備廠，加上今年起代工的第二代投影機Ｄ

ＬＰ將成為主流，整體營收成長動能十足。