同欣布局三大利基產品 效益顯現 |同欣電子

同欣電子　（６２７１）　高頻無線功率模組　（ｐｏｗｅｒ　ｍｏ

ｄｕｌｅ）、高功率　ＬＥＤ　基板及　ＤＬＰ　模組三大利基產品

帶動前十月累積營收達１５．４４億元，較去年同期大幅成長了６１

．０１％。同欣總經理劉煥林表示，新產品應用面廣，對營收貢獻將

一年比一年彰顯，可挹注公司獲利。

同欣電子為國內老字號無線通訊模組封測大廠，成立３０餘年，在

ＲＦ　Ｍｏｄｕｌｅｓ、ＰＡ　ａｎｄ　ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ　ｍｏ

ｄｕｌｅ　一直處於領先地位，多年在全球無線通訊供應鏈上精耕，

往來的客戶均為國際知名通訊大廠，除微小化無線通訊模組核心技術

與和國際接軌，近年在劉煥林主導下，更發展陶瓷厚膜　＋　薄膜混

合技術，跨入通訊基板及　ＬＥＤ　基板及微機電（ＭＥＭＳ）代工

領域，不但產品線廣度大增，垂直整合布局效益也漸顯。

同欣在站穩高頻無線功率放大器（ＰＡ）封測市場後，積極展開ＳＩ

Ｐ（Ｓｙｓ－ｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）、　ＭＥＭＳ封裝及

高亮度ＬＥＤ陶瓷基板布局，經過客戶認證，今年將逐步進入收成階

段。

同欣在ＰＡ封裝代工部分，單月產品已達３，０００萬顆，接近滿載

產能４，０００萬顆不遠，目前仍占全年營收約七成，除了基板自製

外，在微小化模組封裝技術已居全球領導地位，接單能力相對不弱。

隨著全球無線通訊市場持續成長，同欣ＰＡ封裝接單透明度提升不少。

對同欣而言，今年是各項核心技術整合商品化效益漸顯的一年，劉煥

林指出，同欣發展成熟的　ＭＥＭＳ　及　Ｍｕｌｔｉ　ｃｈｉｐ技

術已分別使用於微小型麥克風及軍用及汽車用感測器上，明年成長的

潛力值得期待。另在高頻無線功率模組部份，也打進半導體設備廠，

加上明年起，同欣代工的第二代投影機ＤＬＰ將成為主流，整體營收

成長動能極佳。