台塑集團 台灣小松興櫃掛牌 |台塑勝高科技

台塑集團（1301）在塑化領域外，電子業的布局趨於完整，繼南亞

科、華亞科和南電陸續掛牌上市後，台灣小松昨（23）日在興櫃掛

牌，而先前因景氣不佳而連年虧損的福懋科苦盡甘來，將於28日登

錄興櫃，使得台塑集團的電子王國版圖持續擴大。

台灣小松電子昨天盤中曾站上每股300元，但收在每股295元，成交

量347張。券商表示，小松電子流通在外面的籌碼很少，可能不到

3,000張。因此，昨天成交量347張，算是很多了，可能是特定券商

將手中持股殺出獲利了結。小松電子配發給員工的股票，集中保管

至明年。至於今年8月增資時，台塑以每股25元買下4.8萬張股票。

當時，亞太投資並沒有認購增資股，錯失了大賺一筆的機會。

福懋科早於1990年即已成立，不過前幾年封裝測試景氣不佳，使得

福懋科連年虧損苦不堪言，甚至一度瀕臨關門窘境，直至2002年才

開始獲利。而經過近幾年基本面持續轉佳，福懋科也將於28日興櫃

掛牌，為台塑集團上市櫃的電子王國增添新的生力軍。

事實上，台塑集團轉投資的電子產業為數眾多，包括以IC載板產品

為主的南亞電路板、DRAM的華亞科技、南亞科技，以及從事玻璃

纖維業的台灣必成等，台塑的電子王國將成為帶動集團總市值快速

提升的重要動力來源。以台塑企業講求「大就是美」、「大量生產

降低成本」的經營管理模式，未來旗下電子產業項目將逐漸邁向業

界龍頭目標。