恆碩九月營收倍增 |恆碩科技

日前甫登錄興櫃市場的專業量產ＢＧＡ錫球業者恆碩科技（３４７０

），今年九月營收四千五百萬元，較去年同期大幅成長一三四．一一

％，累計前三季營收三億一千三百萬元，成長四八．六四％，上半年

稅後淨利五千八百萬元，成長四九％，每股純益二．六一元。

恆碩八十七年成立，在成立後三年內受制於產品研發及客戶拓展期，

導致營運虧損，不過，隨著產品被客戶接受，市場占有率不斷提升及

量產規模擴大下，營運相對穩健，預期今年業績可望創歷年之最。恆

碩指出，錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠

壟斷，潛在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的

擴展，使市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技

術自主、生產設備自製下，相繼獲矽品、華泰、韓國Ｓａｍｓｕｎｇ

、ＣｈｉｐＰＡＣ等認證後，營運出現重大突破。

目前該公司擁有十一條生產線，月產能五百億顆，其中八成均為無鉛

錫球；以往國內半導體業者均向美商、日商採購，如日本千住及美商

Ａｌｐｈａ　Ｍｅｔａｌｓ等，由於ＢＧＡ錫球屬焊材業，供應商更

換不易，主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成

產品瑕疵，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，可跟國外業者

相抗衡，加上地利之便，能順利介入此市場，在價格具相對競爭優勢

下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩也接獲

美商ＯＥＭ訂單，目前恆碩國內市場占有率近三成，顯示未來成長空

間仍相當大。

錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（Ｔｙｐ　ｅ　１、２

）用於一般軟焊。高階錫膏（Ｔｙｐｅ　３、４）則為ＳＭＴ自動插

件業用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（Ｔｙｐｅ

５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏業者

的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。該公司開發內混式二次噴霧技術

，已可量產Ｔｙｐｅ　１至４的各種錫粉，並可小量生產Ｔｙｐｅ

５至７最高階產品，錫粉目前已進入小試產階段，送樣認證中。

恆碩股本二億二千餘萬元，法人股東占三五．○九％，永越投資一一

．六一％，佑駿投資九．八三％，新昕纖維四．二九％等，其餘為大

股東和經營團隊等擁有。