恆碩科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

台灣漢高公開收購恆碩科技已順利完成，目前持有約九五％恆碩。如

漢高於公開收購說明書中所述，漢高計劃於公開收購順利完成後，指

派代表人選任恆碩之董事的監察人，終止被收購股票之興櫃買賣，並

於適當時機後請撤銷恆碩之公開發行。準此，漢高預計於恆碩十二月

十六日所召集之臨時股東會指派代表人競選董事與監察人，並擬於同

次股東會提案終止恆碩之興櫃買賣與撤銷公開發行；惟是否得順利達

成目標，仍視當日股東會決議結果而定。

恆碩是專精在微細金屬元件加工技術之研發及元件製造，並配合環保

潮流以及追求「輕、薄、短、小」小型化趨勢，積極研發提供各式無

鉛焊材與小球徑錫球及小粒徑錫粉。包括：（１）ＢＧＡ／ＣＳＰ／

ＷＬＰ封裝用錫球，含有鉛、無鉛等數種材質及０．０８ｍｍ至１．

９ｍｍ等多種尺寸。（２）ＳＭＴ錫膏用之錫粉，含有鉛、無鉛等數

種材質及多種粒徑規格。

恆碩鑑於上述技術的困難，於一九九八年初開始著手研究新的金屬球

的製造技術，將熔化的金屬液直接從細孔擊出呈顆粒狀，經過一連串

複雜的冷卻程序，便可大量生產出精密的焊錫球，整個研發工作已於

一九九九年中旬進入成熟階段，並開始大量生產，所製造出的焊錫球

，經過台灣前三大封裝廠，包括日月光，矽品，華泰的長期測試後，

已公認為品質最佳的焊錫球。

漢高主要是做化學技術及消費品，在全球七五個國家擁有子公司，是

全球工業用及民生用接著劑、表面處理技術的市場提供者；在歐洲，

漢高在洗滌及家庭護理、化妝美容用品市場中亦居於市場很重要地位

。漢高在美球生產超過一萬種產品，事業部涵蓋工業用及民生用接著

劑、化妝品、美容用品、家用洗滌劑、清潔劑、表面處理技術及工業

機構專用衛生品。

今年來興櫃市場喜事連連，許多璞玉頻頻被外資相中，繼而併購，美

國最大五金工具商Ｓｔａｎｌｅｙ　Ｗｏｒｋｓ投資偉全六八．六七

％股權，日本新生銀行也將入股ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ記憶體成品封

測廠友昱科技，持股幅度估計達一○％，日前甫登入興櫃的恆碩科技

（３４７０），德商漢高將以每股六十元高價購入三分之二股權，再

度突顯出興櫃市場仍存有相當績優的個股，等待投資人發掘。

漢高母公司為德上市公司

恆碩總經理王重建表示，漢高公司的母公司為ＨＥＮＫＥＬ，為德國

上市公司，並為大盤指數的成份股之一，去年營收一百一十八億歐元

，主要業務為民生用、工業用化學原料與電子材料，在歐洲市場享有

舉足輕重的地位，漢高原來是屬意恆碩做為其代工量產，然經過評估

後，遂決定將恆碩納為旗下的子公司，預計將蒐購三分之二恆碩股權

，由於興櫃市場流動籌碼有限，故漢高將於近期內針對特定大股東進

行購買股票。

１１條生產線月產五百億顆

恆碩八十七年成立，在成立後三年內受於產品研發及客戶拓展期下，

導致營運虧損，但在產品被客戶接受後，市場占有率不斷提升及量產

規模擴建下，營運相對穩健，預期今年業績可望創歷年之最，今年前

三季營收三億一千三百萬元，成長四八．六四％，上半年稅後淨利達

五千八百萬元，成長四九％，每股純益為二．六一元。

恆碩指出，錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大

廠壟斷，潛在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場

的逐步擴大，使得市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市

場。

恆碩挾技術自主、生產設備自製下，相繼獲矽品、華泰、韓國Ｓａｍ

ｓｕｎｇ、ＣｈｉｐＰＡＣ等認證後，營運出現重大突破，並在品質

相對穩定下，及地利之使，恆碩漸漸占有市場，如日本千住及美商Ａ

ｌｐｈａ　Ｍｅｔａｌｓ等，則陸續淡出國內市場，目前占有率逼近

三成。

目前該公司擁有十一條生產線，月產能五百億顆，其中八成均為無鉛

鍚球，另該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產Ｔｙｐｅ　１至

４的各種錫粉，並可小量生產Ｔｙｐｅ　５至７最高階產品，錫粉目

前已入小試產階段，送樣認證中。

恆碩股本二億二千餘萬元，法人股東占三五．○九％，永越投資一一

．六一％，佑駿投資九．八三％，新昕纖維四．二九％等，其餘為大

股東和經營團隊等擁有。

日前甫登錄興櫃市場的專業量產ＢＧＡ錫球業者恆碩科技（３４７０

），今年九月營收四千五百萬元，較去年同期大幅成長一三四．一一

％，累計前三季營收三億一千三百萬元，成長四八．六四％，上半年

稅後淨利五千八百萬元，成長四九％，每股純益二．六一元。

恆碩八十七年成立，在成立後三年內受制於產品研發及客戶拓展期，

導致營運虧損，不過，隨著產品被客戶接受，市場占有率不斷提升及

量產規模擴大下，營運相對穩健，預期今年業績可望創歷年之最。恆

碩指出，錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠

壟斷，潛在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的

擴展，使市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技

術自主、生產設備自製下，相繼獲矽品、華泰、韓國Ｓａｍｓｕｎｇ

、ＣｈｉｐＰＡＣ等認證後，營運出現重大突破。

目前該公司擁有十一條生產線，月產能五百億顆，其中八成均為無鉛

錫球；以往國內半導體業者均向美商、日商採購，如日本千住及美商

Ａｌｐｈａ　Ｍｅｔａｌｓ等，由於ＢＧＡ錫球屬焊材業，供應商更

換不易，主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成

產品瑕疵，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，可跟國外業者

相抗衡，加上地利之便，能順利介入此市場，在價格具相對競爭優勢

下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩也接獲

美商ＯＥＭ訂單，目前恆碩國內市場占有率近三成，顯示未來成長空

間仍相當大。

錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（Ｔｙｐ　ｅ　１、２

）用於一般軟焊。高階錫膏（Ｔｙｐｅ　３、４）則為ＳＭＴ自動插

件業用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（Ｔｙｐｅ

５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏業者

的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。該公司開發內混式二次噴霧技術

，已可量產Ｔｙｐｅ　１至４的各種錫粉，並可小量生產Ｔｙｐｅ

５至７最高階產品，錫粉目前已進入小試產階段，送樣認證中。

恆碩股本二億二千餘萬元，法人股東占三五．○九％，永越投資一一

．六一％，佑駿投資九．八三％，新昕纖維四．二九％等，其餘為大

股東和經營團隊等擁有。

專業量產ＢＧＡ錫球的恆碩科技（３４７０），粗估去年十二月營收

約三千一百餘萬元，累計全年營收三億餘元，較前年成長約四三％，

恆碩表示，今年錫粉廠將加入營運陣容，預估對全年業績貢獻將有進

一步推升力道。

恆碩在歷經成立前三年營運虧損後，隨著市場占有率提升及量產規模

擴建下，營運已相對穩健，去年上半年每股純益達二．三二元，預估

去年在股本擴增後，每股純益仍可維持前年水準。

錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠壟斷，潛

在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的擴廣，使

市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技術自主、

生產設備自製下，產品相繼獲矽品、華泰、韓國Ｓａｍｓｕｎｇ、Ｃ

ｈｉｐＰＡＣ　首批客戶的認證，並開始小量生產後，營運出現重大

突破。

目前該公司擁有十一條生產線，無鉛ＢＧＡ錫球占六條，其餘均為有

鉛，月產能五百億顆，單月銷售量在三百億顆，以往國內半導體業者

均向美商、日商採購；由於ＢＧＡ鍚球屬焊材業，供應商更換不易，

主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成產品瑕疵

，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，已可跟國外業者相抗衡

下，加上地利之便，使該公司能順利介入此市場，在價格具相對競爭

優勢下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩接

獲美商的ＯＥＭ訂單，目前Ｏ　ＥＭ占營收比重一半。

該公司採用的生產技術係國內唯一一家採熔錫加壓成球技術，故生產

速度快，不須抽絲、裁切、清洗等程序，生產成本較低，目前國內市

占率約三○％。

錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（Ｔｙｐ　ｅ　１、２

）用於一般軟焊。高階錫膏（　Ｔｙｐｅ　３、４）則為ＳＭＴ自動

插件業者用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（Ｔｙｐ

ｅ　５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏

業者的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。

該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產　Ｔｙｐｅ　１－４的各

種錫粉，並可小量生產Ｔｙｐｅ　５－７　最高階產品，錫粉目前已

入試車階段，預估在第一季末產能可逐步提升，除自給自足外，尚可

出售，預估對整體市占率可進一步擴大。

專業量產ＢＧＡ錫球的恆碩科技，在歷經成立前三年營運虧損後，隨

著市場占有率提升及量產規模擴建下，營運已相對穩健，今年上半年

每股純益達二．三二元，前三季營收一億五千八百萬元，較去年同期

成長三三．三一％，預估全年在股本擴增後，每股純益仍可維持去年

的水準。