精材與豪威簽5年合約單 |精材科技

受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增

，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，專攻晶圓級封裝的精材科技

（３３７４），累積前八月營收達十二億八千多萬元，成長一五○．

六○％。

精材表示，近期獲大股東豪威（Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ）ＣＭＯＳ晶

圓級封裝代工訂單，並簽訂五年長期合約，豪威擁有股東和客戶雙重

身份，雙方合作將使關係更為密切。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，Ｃ

ＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ

Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。市場占有

率隨手機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三成是使用

精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。

精材日前由台積電資深研發副總蔣尚義接任董事長一職。蔣尚義於一

九九七年加入台積電，之前曾於惠普服務長達十七年，也曾於德州儀

器服務五年及美商ＴＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ服務一年。蔣尚義

在半導體產業中，已累積三十年以上豐富經驗，未來將帶領精材在核

心技術上更具競爭優勢。

據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預

估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，占整體手機出

貨量六五％，並可望在後年達到七成以上，成為市場主流機種，加上

可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及

下，精材未來深具潛力。

精材去年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈

餘○．二五元；今年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀

升，稅後淨利一億二千二百多萬元，每股盈餘一．○四元。