精材與豪威簽5年合約單

受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，專攻晶圓級封裝的精材科技（３３７４），累積前八月營收達十二億八千多萬元，成長一五○．六○％。精材表示，近期獲大股東豪威（Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ）ＣＭＯＳ晶圓級封裝代工訂單，並簽訂五年長期合約，豪威擁有股東和客戶雙重身份，雙方合作將使關係更為密切。精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為ＩｍａｇｅＳｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。精材日前由台積電資深研發副總蔣尚義接任董事長一職。蔣尚義於一九九七年加入台積電，之前曾於惠普服務長達十七年，也曾於德州儀器服務五年及美商ＴＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ服務一年。蔣尚義在半導體產業中，已累積三十年以上豐富經驗，未來將帶領精材在核心技術上更具競爭優勢。據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，占整體手機出貨量六五％，並可望在後年達到七成以上，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及下，精材未來深具潛力。精材去年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈餘○．二五元；今年上半年ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀升，稅後淨利一億二千二百多萬元，每股盈餘一．○四元。