精材獲豪威晶圓級封裝代工訂單　簽訂五年長約

影像感測元件豪威（ＯＶ）直接轉投資及台積電間接轉投資的精材科技表示，將為豪威進行ＣＭＯＳ晶圓級封裝；精材與豪威具有投資和客戶雙重關係，雙方此次合作將使關係更為密切。值得注意的是，精材替豪威代為購買此次合約生產的設備機台，此舉等於是精材取得長期飯票，綁住豪威長期合約；精材表示，上述合作模式，藉此可強化與客戶間的合作關係，增加長期穩定營收，同時並可降低設備投資風險，增強獲利能力。在精材董事會中，采鈺國際佔有二席董事，豪威也擁有一席董事，其中采鈺是由台積電與豪威合資成立主要為豪威所生產ＣＭＯＳ影像感測元件進行後段製程及供應鏈外包等業務，台積電與豪威各持股二五％。此外，精材董事長蔣尚義原為前台積電資深研發副總經理，自二○○六年七月三十一日起從台積電退休後，轉戰台積電轉投資封裝廠精材董事長，將開啟事業另一片天地，由此顯見台積電、豪威、采鈺及精材的關係匪淺。精材自一九九八年成立迄今已八年，二○○○年與以色列公司Ｓｈａｅｌｌｃａｓｅ簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，現以晶圓級封裝業務為主，　以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷比重達九七％，客戶多為影像感測器廠商，其中以豪威最大，二○○五年營收比重高達七一％；精材市佔率隨手機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三○％是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。