導入新產品 金協昌八月賺更多 |金協昌科技

致力於印刷電路板製程加工的金協昌科技（８３６１），隨著第三季

導入軟硬結合板等新產品帶動下，八月營收四千三百多萬元，較去年

同期成長二六．八九％，累積前八月營收三億二千六百多萬元，成長

三二．七七％。

金協昌去年營收三億八千三百萬元，稅後淨利三千四百萬元，每股純

益一．一六元，股東會通過每股配發一元股票股利。金協昌營運迄今

十三年，以生產單、雙面和多層印刷電路板，ＩＣ封裝多層測試板製

作加工，鑽孔、噴錫及小量樣品開發各約占去年營收近三成左右，成

型製造加工約占一成五。金協昌指出，目前主要供應華通、邑昇、龍

懋、競國等，為配合ＰＣＢ廠商紛紛赴大陸設廠，該公司於前年赴大

陸設廠，並在第二季開始量產，擴充小量樣品及開發產能，同時開發

大陸內銷市場。

近年來金協昌積極跨入印刷電路板的樣品板及小量訂單，同時也增加

噴錫、成型、鑽孔三站的加工製程，滿足更多客戶的多元需求，雖然

ＰＣＢ產業景氣從民國九十年大幅下滑，但該公司獲利卻年年穩定成

長，九十二年營收三億二千一百多萬元，稅後淨利四千六百多萬元，

每股盈餘一．八四元；九十三年營收三億七千多萬元，稅後淨利六千

五百多萬元，每股盈餘二．四一元。

隨著全球３Ｃ電子產品需求量大增，使得資訊大廠降價競爭搶食大餅

，迫使設法減輕製造成本，因而選擇代工能力強、機動性高的台灣廠

商作合作對象。金協昌表示，未來該公司將開發新產品，如光電用基

板、ＩＣ封裝測試治具用基板等，並持續專精三大製程代工及拓展量

身訂做的樣品板、急單生產小量全製生產線，提高產品毛利率。

因應消費性電腦時代新產銷模式的來臨及３Ｃ產品高層數電路板，印

刷電路板業者除在技術上不斷提升外，也將部分製程委託專業代工廠

，縮短繁複電路板生產流程與交期。因此，台灣印刷電路板產業形成

全製程製造商及專業代工業者共存生態，隨著製造專業分工的趨勢，

未來印刷電路板部分製程專業加工業仍將有相當成長空間。