

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
詠嘉科技 | 2025/05/10 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70490727 | 楊名衡 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2006年04月17日
星期一
星期一
友昱有實力一股賺一股 |詠嘉科技
友昱科技(3506)為Nand Flash快閃記憶體成品封裝
測試廠,為各國際IDM大廠提供IC領域的EMS服務,目前最主
要客戶為韓國三星電子,隨著市場對Nand Flash需求量的
增加,使該公司三月營收達一億三千二百萬元,創歷年新高,較去年
同期成長五五•一七%,第一季營收三億一千七百萬元,成長六三•
八九%。
另市場法人初估單月獲利也可達四千四百萬元左右,亦創新高,以目
前股本二億二千八百萬元計算,每股獲利一•九三元。
友昱為強化在IC封測產業地位的布局,特延聘韓國三星電子的前記
憶體部門主管鄭鶴朝擔任該公司執行副總兼營運長,以協助友昱在C
OB專利製程與切割研磨領域之相關技術開發,提升公司經營管理能
力。
鄭鶴朝於一九八七年畢業於首爾Soong Sil大學電子工學系
,隨即進入韓國三星服務至今約二十年之久。專精於記憶體相關的P
ackaging技術開發領域,包括使用DIP、SOP、QFP
等IC晶體材料與封裝相關設備與製程,並在三星記憶體部門全球外
包技術業務開發的職務長達十年以上經驗,與全世界的Packag
ing House合作關係非常豐富,合作對象包括韓國的Amk
or、ChipPAC、Signetics,台灣日月光、華泰與
日本的Fujitsu、Shinko等,藉由其人脈豐沛及COB
製程、切割研磨領域布局開發技術,將有助於該公司業務的拓展。
法人表示,友昱因自行開發機台,因此,生產成本較低,價格僅有向
國外採購機台的十分之一,即為維持毛利率的關鍵,故友昱成功切入
COB及切割研磨,對今年營運更加樂觀。以目前上半年產能已全部
滿載的情況來看,友昱今年營收成長保守預估至少可達四成以上,獲
利上看二億五千萬元到三億元,因此,將可賺進一個資本額;另日前
股東會已通過每股配發三•○三九元股票股利及二•○三元現金股利
,合計每股配發五•○六九元股利。
測試廠,為各國際IDM大廠提供IC領域的EMS服務,目前最主
要客戶為韓國三星電子,隨著市場對Nand Flash需求量的
增加,使該公司三月營收達一億三千二百萬元,創歷年新高,較去年
同期成長五五•一七%,第一季營收三億一千七百萬元,成長六三•
八九%。
另市場法人初估單月獲利也可達四千四百萬元左右,亦創新高,以目
前股本二億二千八百萬元計算,每股獲利一•九三元。
友昱為強化在IC封測產業地位的布局,特延聘韓國三星電子的前記
憶體部門主管鄭鶴朝擔任該公司執行副總兼營運長,以協助友昱在C
OB專利製程與切割研磨領域之相關技術開發,提升公司經營管理能
力。
鄭鶴朝於一九八七年畢業於首爾Soong Sil大學電子工學系
,隨即進入韓國三星服務至今約二十年之久。專精於記憶體相關的P
ackaging技術開發領域,包括使用DIP、SOP、QFP
等IC晶體材料與封裝相關設備與製程,並在三星記憶體部門全球外
包技術業務開發的職務長達十年以上經驗,與全世界的Packag
ing House合作關係非常豐富,合作對象包括韓國的Amk
or、ChipPAC、Signetics,台灣日月光、華泰與
日本的Fujitsu、Shinko等,藉由其人脈豐沛及COB
製程、切割研磨領域布局開發技術,將有助於該公司業務的拓展。
法人表示,友昱因自行開發機台,因此,生產成本較低,價格僅有向
國外採購機台的十分之一,即為維持毛利率的關鍵,故友昱成功切入
COB及切割研磨,對今年營運更加樂觀。以目前上半年產能已全部
滿載的情況來看,友昱今年營收成長保守預估至少可達四成以上,獲
利上看二億五千萬元到三億元,因此,將可賺進一個資本額;另日前
股東會已通過每股配發三•○三九元股票股利及二•○三元現金股利
,合計每股配發五•○六九元股利。
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