友昱有實力一股賺一股

友昱科技（３５０６）為Ｎａｎｄ　Ｆｌａｓｈ快閃記憶體成品封裝

測試廠，為各國際ＩＤＭ大廠提供ＩＣ領域的ＥＭＳ服務，目前最主

要客戶為韓國三星電子，隨著市場對Ｎａｎｄ　Ｆｌａｓｈ需求量的

增加，使該公司三月營收達一億三千二百萬元，創歷年新高，較去年

同期成長五五•一七％，第一季營收三億一千七百萬元，成長六三•

八九％。

另市場法人初估單月獲利也可達四千四百萬元左右，亦創新高，以目

前股本二億二千八百萬元計算，每股獲利一•九三元。

友昱為強化在ＩＣ封測產業地位的布局，特延聘韓國三星電子的前記

憶體部門主管鄭鶴朝擔任該公司執行副總兼營運長，以協助友昱在Ｃ

ＯＢ專利製程與切割研磨領域之相關技術開發，提升公司經營管理能

力。

鄭鶴朝於一九八七年畢業於首爾Ｓｏｏｎｇ　Ｓｉｌ大學電子工學系

，隨即進入韓國三星服務至今約二十年之久。專精於記憶體相關的Ｐ

ａｃｋａｇｉｎｇ技術開發領域，包括使用ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰ

等ＩＣ晶體材料與封裝相關設備與製程，並在三星記憶體部門全球外

包技術業務開發的職務長達十年以上經驗，與全世界的Ｐａｃｋａｇ

ｉｎｇ　Ｈｏｕｓｅ合作關係非常豐富，合作對象包括韓國的Ａｍｋ

ｏｒ、ＣｈｉｐＰＡＣ、Ｓｉｇｎｅｔｉｃｓ，台灣日月光、華泰與

日本的Ｆｕｊｉｔｓｕ、Ｓｈｉｎｋｏ等，藉由其人脈豐沛及ＣＯＢ

製程、切割研磨領域布局開發技術，將有助於該公司業務的拓展。

法人表示，友昱因自行開發機台，因此，生產成本較低，價格僅有向

國外採購機台的十分之一，即為維持毛利率的關鍵，故友昱成功切入

ＣＯＢ及切割研磨，對今年營運更加樂觀。以目前上半年產能已全部

滿載的情況來看，友昱今年營收成長保守預估至少可達四成以上，獲

利上看二億五千萬元到三億元，因此，將可賺進一個資本額；另日前

股東會已通過每股配發三•○三九元股票股利及二•○三元現金股利

，合計每股配發五•○六九元股利。