精材科技去年股利掛零

專注於晶圓級晶方尺寸封裝的精材科技（３３７４），去年營收九億七千八百多萬元，每股純益○‧二元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場擴大，ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，帶動精材三月營收表現亮眼，營收一億四千二百多萬元，較去年同期成長六三‧九七％，累積第一季營收四億一百多萬元，成長五五‧五八％。精材成立於八十七年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，目前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中以Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％以上。精材表示，晶圓級封裝最大的優點是成本得以大幅降低，因為傳統封裝之填膠、組裝、黏晶、打線等製程皆可省略，不需要製作導線架及基板，亦不需要先切割才進行封裝，因此可節省生產時間、人工成本、以及免去封裝時才發現已切割好的晶片有瑕疵的問題。此外，晶圓級的封裝製程不像傳統封裝需要許多繁複的製具，大多數的製程技術，只需針對不同的產品設計不同的光罩即可，因此更具彈性。封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小，封裝後尺寸約比原晶粒大０．１ｍｍ；封裝厚度為０．３－０．６ｍｍ等。近期在行動電話等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及下，具有輕薄短小及透明化特性的封裝需求，成為必然的產業發展趨勢。