精材前5月營收成長1倍 |精材科技

拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場持續擴大，ＣＭＯＳ

及ＣＣＤ需求快速成長，致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４）

五月營收一億八千三百多萬元，較去年同期大幅成長三四二•二四％

，累積前五月營收七億八百多萬元，成長一○○•二五％。精材去年

營收九億七千八百多萬元，成長七•二％，稅後淨利二千八百多萬元

，每股純益○•二五元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董

事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。

產品外銷占９７％

精材成立於八十七年，並於八十九年與以色列　Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ

公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權

，目前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產

品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中

以Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％。市場佔有率隨手

機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約有三成是使用精材

晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。精材表示，晶圓級封裝最大的優

點是成本得以大幅降低，因為傳統封裝之填膠、組裝、黏晶、打線等

製程皆可省略，且不需要製作導線架及基板，亦不需要先切割才進行

封裝，可節省生產時間、人工成本、以及免去封裝時才發現已切割好

的晶片有瑕疵的問題。此外，晶圓級的封裝製程不像傳統封裝需要許

多繁複的製具，大多數的製程技術，只需針對不同的產品設計不同的

光罩即可，因此更具彈性。精材目前在中壢廠設有半導體廠最高等級

無塵室，為國內第一家採用晶圓級封裝技術，該封裝技術具有透明化

、密封及封裝尺寸最小等優勢，封裝後尺寸約比原晶粒大○．一ｍｍ

；封裝厚度為○．三至○．八ｍｍ等，滿足市場對小型化及高性能產

品的強烈需求。根據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高

達四一•九％，預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬

支，佔整體手機出貨量六五％，並可望在二○○八年達到整體手機市

場比重七成以上，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化

發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及下，顯示精材未來深具爆

發潛力。