精材前5月營收成長1倍

拜今年手機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場持續擴大，ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４）五月營收一億八千三百多萬元，較去年同期大幅成長三四二‧二四％，累積前五月營收七億八百多萬元，成長一○○‧二五％。精材去年營收九億七千八百多萬元，成長七‧二％，稅後淨利二千八百多萬元，每股純益○‧二五元，由於彌補累積虧損後，帳上盈餘已不多，董事會決議不配發股利，並訂定六月十六日舉行股東常會。產品外銷占９７％精材成立於八十七年，並於八十九年與以色列　Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，目前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中以Ｏｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％。市場佔有率隨手機出貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約有三成是使用精材晶圓封裝技術所封裝的影像感測器。精材表示，晶圓級封裝最大的優點是成本得以大幅降低，因為傳統封裝之填膠、組裝、黏晶、打線等製程皆可省略，且不需要製作導線架及基板，亦不需要先切割才進行封裝，可節省生產時間、人工成本、以及免去封裝時才發現已切割好的晶片有瑕疵的問題。此外，晶圓級的封裝製程不像傳統封裝需要許多繁複的製具，大多數的製程技術，只需針對不同的產品設計不同的光罩即可，因此更具彈性。精材目前在中壢廠設有半導體廠最高等級無塵室，為國內第一家採用晶圓級封裝技術，該封裝技術具有透明化、密封及封裝尺寸最小等優勢，封裝後尺寸約比原晶粒大○．一ｍｍ；封裝厚度為○．三至○．八ｍｍ等，滿足市場對小型化及高性能產品的強烈需求。根據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一‧九％，預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，佔整體手機出貨量六五％，並可望在二○○八年達到整體手機市場比重七成以上，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及下，顯示精材未來深具爆發潛力。