友昱跟隨著三星腳步 攻進MCP、COB整合堆疊市場 |詠嘉科技

在手機、數位相機的高容量需求下，近年來NAND型Ｆｌａｓｈ記憶

卡蔚為潮流，而韓國三星電子旗下的主力代工廠友昱科技，十日宣布

跟隨三星腳步，下半年將正式進駐手機記憶卡適用的ＭＣＰ、ＣＯＢ

等模組化封測市場；此外，為強化與三星的合作，友昱也在同日宣佈

延聘前三星封測外包部門資深經理鄭鶴朝擔任營運長，並兼執行副總

，協助友昱進駐記憶卡之堆疊整合性封裝領域。

由於鄭鶴朝在三星任職超過二○年，加上友昱現為三星ＣＦ卡之成品

封測主要外包廠商，雙方關係密切，合作超過五年，至今更持續有新

技術在合作開發中，因此友昱此次延攬鄭鶴朝參與經營團隊，市場懷

疑此舉是為三星入股友昱前的佈局；友昱董事長鍾國華對此則表示，

三星至今未入股友昱，但由於友昱已經興櫃公司，因此，未來三星是

否會入股友昱，目前不知道，至於鄭鶴朝會任職於友昱，並非三星指

派，而是他個人選擇，但鍾國華也透露，鄭鶴朝是友昱跟三星的橋樑。

友昱目前是ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ記憶體成品封測廠，尤其在終端卡

板測試上，是以自行開發的設備的進行測試，展望未來，鍾國華表示

，友昱會選擇有利潤的來場來做，考量目前大客戶三星已有高達八十

五％以上的產能採取委外代工，尤其三星喊出二○一二年營收將超越

英特爾，因此配合三星近年來積極朝向ＭＭＣ領域發展的佈局走勢，

友昱將自下半年起，瞄準手機應用市場，進入整合Ｆｌａｓｈ、控制

ＩＣ與ＳＤＲＭＡＭ等其他記憶體的ＭＣＰ、Ｓｔａｃｋｅｄ等堆疊

與整合性封測技術，甚至配合消費性電子產品輕薄化的趨勢，在下半

年進入ＣＯＢ封測市場；在此同時，友昱也將開始跨入利基性記憶體

，像是ＳＤＲＡＭ等的測試領域。

友昱目前是台灣唯一的記憶卡成品封測廠，也是三星ＣＦ卡成品封測

的主要外包廠商，現階段單月產能約八○萬片，產線均滿載，二○○

五年業績為新台幣一○．八億元，其中五成以上來自三星訂單挹注，

二○○五年稅前約一．七四億元，以股本二．二八億元計算，每股稅

前七．六三億元，至於二○○六年三月營收一．四億元，有機會挑戰

歷史新高，獲利部份，單月每股稅前也有機會刷新錄；此外，二○○

六年業績相較二○○五年，有機會成長三∼四成，至於二○○六年

資本支出約一．五億元。