友昱主攻Flash Card模組封測 |詠嘉科技

拜手機、數位相機等消費性產品對高容量記憶體的需求增加，加上Ｎ

ＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ價格到去年底已下跌近五成，更刺激市場對記憶

卡的需求強勁，進而帶動以Ｆｌａｓｈ　Ｃａｒｄ模組封測為主的友

昱科技（３５０６），營走不斷走揚，今年前二月營收一億八千四百

萬元，較去年同期勁揚七○•七九％，透露出淡季不淡的訊息。

友昱在掌握全球最大ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ製造商三星電子的訂單優

勢下，去年業績續創新高，營收十億七千五百餘萬元，成長四五％，

稅前盈餘一億七千三百餘萬元，成長一三％，稅後淨利一億一千七百

萬元，每股純益五•二二元，董事會決定每股將配發五•○六九元，

其中現金股利二•○三元，盈餘轉增資二•三四元股票股利，資本公

積轉增資○•六九九元股票股利，訂定四月七日舉行股東常會。

友昱以記憶卡模組封測代工為主，去年來自ＣＦ卡占營收比重四○％

、ＳＤ卡三○％、隨身碟（Ｐｅｎ　Ｄｒｉｖｅ）六％，其他規格小

卡約二○％。由於該公司可直接取得三星電子的訂單，不但是三星全

球唯一ＣＦ　Ｃａｒｄ代工廠，並占該公司銷售比重高達五○％，另

相較於其他同業，多以透過ＯＥＭ／ＯＤＭ、通路廠取得代工訂單，

友昱在訂單來源穩定，同時，在ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ價格下跌時，

該公司不但沒有庫存壓力，更因跌價而受惠。

另在看好ＳＤ／ＭＭＣ等小卡市場發展，該公司今年規劃朝上游小卡

封裝整合，計劃增加ＣＯＢ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｂｏａｒｄ）製程，

友昱表示，主要技術核心為測試，目前單一記憶卡月產能為五十萬片

，技術為ＳＭＴ，未來將採ＣＯＢ模組製程來量產，提升市場競爭力

，由於三星手機用記憶卡朝ＲＳＭＭＣ更小型記憶卡發展，以ＣＯＢ

程，將可符合此記憶卡規格；為提升ＣＯＢ製程良率，友昱將跨入切

割、研磨業務，藉由前、後段的一貫化作業。

友昱表示，今年上半年該公司以測試１Ｇｂ、５１２Ｍｂ的記憶卡為

主，下半年起朝向高容量的２Ｇｂ，同時，以拉開與競爭者的距離，

並提升獲利能力。

事實上，看好記憶卡市場的潛力，國內矽品、華泰、力成等ＩＣ元件

封測業者，也陸續卡位記憶卡成品封測市場，友昱認為，該公司所處

的模組封測領域，機台自行研發，競爭成本優於同業向外採購，並在

Ｎａｎｄ　Ｆｌａｓｈ價格波動下，友昱則是未蒙其害，反受其利。