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旭德科技股價速覽 (未)
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旭德科技 2025/05/15 議價 議價 議價 2,980,923,500
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16638110 曾子章 議價 議價 議價 詳細報價連結
2006年03月13日
星期一

欣興併旭德 外資券商都看好 |旭德科技

欣興(3037)將合併旭德的消息傳出後,摩根士丹利證券表示,

若屬實將投下贊成票,原因是客戶與產品重疊度不高,有利於綜效的

發揮,唯一要擔心的是旭德去年每股獲利僅○.六九元,將微幅稀釋

合併後的欣興獲利表現。

PCB產業併購風陣陣吹,在欣興與旭德的合併消息傳出後,摩根士

丹利證券指出,果若合併成功,對欣興而言將是「基本面利多」,對

於欣興的庫戶群與產品組合都有助益。

摩根士丹利證券認為,欣興與旭德雖都生產無線應用領域的CSP,

但客戶重疊度並不高(欣興主攻手機IC與記憶體IC,旭德著重在

RF與藍芽);此外,旭德PBGA產能也比欣興大,若不去考量欣

興與旭德去年每股獲利三.一二與 ○.六九元的差異,這應是樁不

錯的併購案。

欣興董事長曾子章最近在一場外資法說會中更指出,上半年手機HD

I訂單將會非常強勁,第二季出貨將出現微幅成長,優於同業的下滑

,至於HDI第一季平均銷售價格也會不錯,其中,第二季將有幾位

手機客戶的訂單量會蠻大的,是成長力道主要來源。

除對手機HDI訂單展望樂觀外,曾子章也看好CSP載板上半年的

ASP都將維持穩定,卻保守看待二○○六至二○○七年CSP載版

的資本支出,原因則是人力成本較高,曾子章打算將部分人力轉到F

C載板,尋求資源更有效的運用。

至於FC載板部分,曾子章的看法則是認為不似市場那麼樂觀,出貨

與市場上預估約有一○ %的落差,產品比重方面,增二層約佔六○

%至七○%,增三層則為三○%至四○%;目前約有三至四位GPU

與晶片組的客戶,預估今年底將會額外增加三至四位的客戶。

儘管市場仍不免會去反應第一季與第二季的淡季效應,但花旗環球證

券科技產業分析師蓋欣山展望未來一至二年認為,PCB產業發生供

過於求的機率頗低,淡季結束後,市場將開始反映明年強勁的獲利成

長動能。

蓋欣山表示,除非大客戶Amkor與日月光出現庫存問題,或德儀

與Qualcomm等晶片製造商營運展望欠佳,否則欣興平均銷售

價格(ASP )與獲利都將穩定維持下去,花旗環球與摩根士丹利

證券均預估欣興股價可上看五四元。

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