欣興合併旭德 叫我PCB龍頭 |旭德科技

欣興電子（３０３７）近日將宣佈，合併旗下轉投資三五．二％的Ｉ

Ｃ基板大廠旭德科技，經此調整，欣興將正式成為國內ＰＣＢ業的龍

頭！法人指出，基於聯電集團強化ＩＣ基板產能，再加上旭德科技掌

握了ｎＶＩＤＩＡ的訂單，並成功切入了ＰＢＧＡ及覆晶基板（ＦＬ

ＩＰ－ＣＨＩＰ）的兩種技術，欣興電合併旭德之後，就基板廠而言

，該公司產能僅次於南亞電路板及全懋科技基板產能，成為國內第三

大基板廠，且今年底前坐三望二的機會倍增。

欣興電本次計劃合併的旭德電子，去年每股稅後盈餘約一．五元，今

年預估每股稅後盈餘有四至五元的實力，去年生產ＰＢＧＡ基板，並

接獲ｎＶＩＤＩＡ的訂單，法人指出，二家公司合併，有助於欣興電

在基板市場的生產比重，對欣興電業績助益甚大。

欣興電二月營收達二十億一千五百萬元，較元月成長一一．七八％，

呈現淡季不淡現象，法人預估第一季營收可望達六十億元的水準，特

別是主要產品線包括ＨＤＩ與ＩＣ載板，於第一季時需求仍相當強勁

，由於ＨＤＩ與ＩＣ載板屬於高毛利產品，因此預估第一季毛利率為

二五．一八％，每股稅後盈餘上看一．○六元。該公司昨日董事會亦

決定去年股利水準，其中股票股利○．三元、現金股利一．二元。

欣興電今年上半年業績已達滿載，在手機板　ＨＤＩ部分，去年出貨

一億一千五百萬支，預估今年出貨一億三千萬至一億四千萬支的水準

；　ＣＳＰ部分，現階段月產能為四十八萬平方呎，公司今年將大幅

擴產，預估年中時產能將擴充至五十八萬平方呎，至年底時為六十三

萬平方呎；至於ＣＳＰ基板針對ＤＤＲＩＩ大量開出，特別是　ＤＤ

ＲＩＩ市佔率已超過六成，ＣＳＰ小尺寸的基板使用量大增，亦使欣

與訂單直線走高。

至於合併的旭德主要股東，包括欣興電（持股約三五．二％）、復盛

（約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有

上看三元以上的實力，原未上市價格在二十二至二十五元價位。主要

產品包括ＰＢＧＡ（主要用於繪圖卡、ＤＳＰ及晶片組）及ＣＳＰ（

主要用於　ＦＬＡＳＨ、ＤＲＡＭ及類比ＩＣ），主要客戶包括包括

其母公司欣興電、億光、宏齊、光寶科、ＲＦＭＤ　、Ｆｒｅｅｓｃ

ａｌｅ（ＭＯＴＯ主要手機晶片供應商）、Ａ　ｍｋｏｒ、ＡＳＥ等

大廠，應用面涵蓋手機晶片、ＬＥＤ　及封測大廠。

旭德因掌握ＰＢＧＡ及ＦＬＩＰ－ＣＨＩＰ二項技術，去年起獲利逐

季走高，該公司在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．○四元，

前三季則轉虧為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，但因產品售價調

漲，去年獲利可望逼近一．五元水準。