英飛凌若合併南亞科、華亞科 對DRAM市場影響最大 |華亞科技

英飛凌十七日董事會中，預期將會針對是否分割ＤＲＡＭ事業一事，

作出最後的決定，然不論最後的決定如何，與英飛凌有密切合作關係

的國內ＤＲＡＭ廠，均已備妥因應對策。當然，若是英飛凌最後的決

定，是將ＤＲＡＭ事業切割出來並與南亞科及華亞科合併，則三合一

將會創造出全球第二大ＤＲＡＭ廠，也會讓溝槽式（ｔｒｅｎｃｈ）

ＤＲＡＭ製程技術陣營大整合，有助於溝槽式技術持續發展。

若由外界的三個方案來看，維持現狀及分割獨立ＤＲＡＭ事業等二個

選項，對台灣ＤＲＡＭ廠所造成的影響相對上較小，因為不論是與英

飛凌合作研發的南亞科技、合資的十二吋廠華亞科技、還是單純技轉

及代工的華邦或中芯等，英飛凌方面應不致於有很明顯的策略上的變

化。

但是若英飛凌最後選了第三個合併方案，與南亞科、華亞科等三合一

大整合，則對市場造成的影響就會明顯且直接。因為三合一後的新公

司，就市佔率來看已達二○％，躍居全球第二大廠，在華亞科技仍持

續擴產情況下，追求市佔率的壓力減輕很多，未來是不是會繼續技轉

給華邦、中芯等代工廠，就很有討論的空間。

然不論結果如何，面對英飛凌可能作出的重要決策，國內各家業者也

有因應之道。華邦董事長焦佑鈞日前說，華邦現在已取得九○奈米製

程技轉，九○奈米技術將會在未來幾年處於主流地位，溝槽式製程也

可以再持續多年以上，所以不必擔心未來技術發展遇到問題。但華邦

因為過去與東芝結束合作關係後，一度造成策略上的混亂局面，所以

若英飛凌採取第三個合併方案，據了解華邦除了讓十二吋廠轉做非標

準型ＤＲＡＭ外，也只好繼續尋找新技轉來源。

至於南亞科及華亞科方面，對於其可能與英飛凌合併一事，對外均表

示，事情還沒有發生，所以不予評論。但據內部人士指出，南亞科自

建十二吋廠一案至今還沒有任何決定，主因就卡在英飛凌是否分割Ｄ

ＲＡＭ事業的決策上，只要英飛凌最後的決定不是三合一，則南亞科

的自建十二吋廠案應當會很快得到台塑集團高層通過，並在最短時間

內開始執行。