奇景訂單加持　飛信Ｑ３驅動ＩＣ封測突破上億顆

飛信甫於八月取得驅動ＩＣ廠奇景訂單，加上加重封測代工業務比重，同時減少代料方面的業務，因此第三季驅動ＩＣ封測出貨量首度突破億顆；飛信推估，二○○五年驅動ＩＣ總出貨量約較二○○四年成長七○％，二○○六年預估同樣樂觀，可較二○○五年再成長五○％。由於飛信八月接獲國內驅動ＩＣ設計大廠奇景的訂單，使其封測代工業務於第三季快速成長；二○○四年佔營業比重六五％的代料（代購Ｃｈｉｐ及Ｔａｐｅ），在二○○五年第三季訊速減為四五％，預估第四季將會再減至三○～四○％，飛信擬由封測代工取代代料業務，以拉升毛利空間。目前奇景訂單佔飛信單月出貨量約一五～二○％，主要以ＣＯＦ訂單為主。飛信內部稽核室處長江煥富表示，若整合面板市場研究報告，台灣驅動ＩＣ顆數二○○六年較二○○五年約有三成的成長空間，而飛信以該數據推估二○○六年後段封測市場，約會較二○○五年再成長五成。飛信二○○六年總出貨約較二○○五年總出貨量的三．八億顆成長五成，達五．四億顆，而二○○五年總出貨量也較二○○四年的二．一八億顆成長了七成，可說是逐年上揚。由於驅動ＩＣ封測自第三季開始呈現產能吃緊，依飛信目前的訂單量與產能來看，供需缺口仍有三成；飛信第四季ＴＣＰ與ＣＯＰ產能預估為二八○○萬～三○○○萬顆左右，前段金凸塊部分達一．五萬～二萬顆。