台灣典範預計年底前上櫃 |台灣典範半導體

以ＩＣ封裝為佔有一席之地的台灣典範半導體，隨著半導體景九逐漸

復甦，加上進入電子產業的旺季，該公司七月營收再創歷史新高，營

收達二億元，較年同月成長二三．四四％，今年累計前七月營收十一

．一六億元，較去年同期成長五．七一％。

由於ＩＣ之輕薄短小的趨勢，成長率較低，但由於新投入者少，競爭

者有限，每年都有一○％至二○％成長。ＩＣ封裝測試屬於半導體之

下游產業，今年三月起需求已逐漸增溫中，展望未來在晶圓廠十二吋

廠的擴廠效應下，短期市場波動在所難免，但封裝的長期需求將會持

續的增加中。

台灣典範去年營收十七．四五億元，稅前純益一．五四億元，稅後純

益一．六三億元，詹股盈餘一．二元。目前台灣典範已送件申請上櫃

，預估最快年底前可以掛牌上櫃。由於下半年為公司業績傳統旺手，

法人推估，今年公司營收可望成長一五％以上，再創歷年來新高。