以IC封裝為主要業務的台灣典範半導體(3372),預計七月底
前通過審議會審議,可望於年底前掛牌上櫃。該公司六月業績再創歷
史新高,營收達一.七九億元,較去年同期成長一九.三三%,今年
累計前六月營收九.一六億元,較去年同期成長二.四九%。由於下
半年為公司業績傳統旺季,法人推估,今年公司營收可望成長一五%
以上,再創歷年來新高。
公司成立至今,以朝向利基型產品發展(如︰光學及超薄封裝)為方
向,且加上優良品質、創新技術、一元化服務,與客戶建立良好與密
切之合作關係,除初期虧損外,近幾年獲利穩定成長,成為少數獲利
能力受肯定的封測廠商之一。未來,產業需求量大增,加上該公司技
術及服務深受客戶高度肯定,明年業績可望成長三成以上。
台灣典範去年營收一七.四五億元,稅前純益一.五四億元,稅後純
益一.六三億元,每股盈餘一.二元。日前已召開股東會,會中通決
議今年配發○.八元股票股利,資本公積轉增資○.二元。
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(專人回覆,提供參考報價)