12吋晶圓測試產能吃緊 台曜將成為最直接受惠者 |台曜電子

台曜公司主要從事高階ＩＣ的測試服務，而高階測試主要是指測試產

品的頻率達１００ＭＨｚ以上，晶片的製程技術為０．１８微米以下

（包含０．１３微米、９０奈米等製程技術），Ｂｕｍｐｉｎｇ

Ｗａｆｅｒ　Ｓｏｒｔ以及１２吋晶圓的測試等。

台曜電子擁有的高階測試機台大部份以安捷倫及泰瑞達機種為主，機

台造價昂貴；以安捷倫　（Ａｇｉｌｅｎｔ）９３０００為例，一台

約需台幣６，０００　至９，０００萬元，遠高於價格約１，０００

萬元左右的一般消費性ＩＣ所使用的低階測試機台，若欲達到經濟規

模，所需投入的資本支出龐大，封測廠進入高階測試領域的資金門檻

高。

台曜去年資本支出約１４億元，目前九成以上投資以安捷倫９３０００

測試機台、以及泰瑞達（Ｔｅｒａｄｙｎｅ）測試機台等高階測試機

台為主力，論數量及技術均已達經濟規模的競爭狀態，新產能開出，

剛好配合市場需求成長，成為最直接受惠者。台曜目前承接１２吋晶

圓測試比重已達８０％，若以１２吋邏輯ＩＣ晶圓測試而言，已成為

同業中規模的領先者。

台曜除１２吋邏輯ＩＣ晶圓測試機台領先外，主要法人股東ＳＴＡＴＳ

Ｃｈｉｐ－ＰＡＣ也積極跨入高階的封測業務，今年５月中旬ＳＴＡＴＳ

ＣｈｉｐＰＡＣ宣佈，將從第三季起，在台灣建置覆晶封測產能，提

供客戶包括從前段的１２吋錫鉛凸塊，到後段封測的Ｔｕｒｎ　Ｋｅｙ

代工服務。據了解，在ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡ封測集團的全球分

工中，台曜將負責台灣的測試業務，ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ在

台灣建立１２吋錫鉛凸塊覆晶封裝產能服務客戶，台曜自然需肩負起

提供測試產能的中堅角色，自此更有利於台曜在高階測試市場的競爭。

法人預估，以台曜目前擁有的晶圓測試機台約有八成可提供１２吋晶

圓的測試代工服務，預期下半年ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ的覆晶

產能，將可陸續對台曜的測試業務產生更進一步的貢獻。台曜今年營

收主力除有大部份來自１２吋晶圓測試外，該公司另一項成長動力則

來自於ＣＩＳ（ＣＭＯＳ　Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ）。法人分析

，台曜在上半年來自ＣＩＳ測試訂單明顯開始成長，隨著半導體下半

年景氣的好轉，預估第三季起ＣＩＳ訂單亦將逐季攀升，對台曜今年

營收將產生明顯助益。