台曜電子 成長爆發力十足 |台曜電子

台曜今以每股　１２．８　元掛牌，有晶圓代工大廠長單加持，又有

ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ　集團綜效挹注，成長爆發力十足•

第二季全球半導體庫存去化，高階測試訂單逐漸吃緊，法人預估，今

（２）日以每股１２．８元掛牌上櫃的台曜電子公司（３２６５），

第三季起稼動率將直攀升八成水準，該公司第四季產能將滿載，因

接單透明度高，又有晶圓代工大廠等長單力挻，加上該公司主要法人

股東　ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ　積極展開全球布局帶來的綜效

挹注，台曜營收即將大步向前走。

尤其是該公司目前每股淨值約　１２．２４　元，股價淨值比約

１．０５　倍，相較於目前上市上櫃主要封測股的股價淨值比多二倍

左右，相對處於低檔，掛牌後整體表現，具指標意義。

台曜電子成立於　２０００　年　４　月　２６　日，為一專業ＩＣ

測試廠商，主要提供客戶高階邏輯及混合訊號　ＩＣ　產品之測試服

務。目前最大法人股東為排名全球前三大的新加坡ＳＴＡＴＳ

Ｃｈｉｐ－ＰＡＣ，法人及經營團隊持股約佔總股本　７５　％，籌

碼相對集中，配合業績成長題材，整體爆發力可期。

台曜在設廠之初即定位本身為高階ＩＣ測試廠，鎖定技術層次較高的

高階邏輯及混合訊號　ＩＣ　的晶圓測試　（Ｃｉｒｃｕｉｔ

Ｐｒｏｂｅ　或稱為　Ｗａｆｅｒ　Ｓｏｒｔ），以及　ＩＣ　在封

裝後成品的電路測試　（Ｆｉｎａｌ　Ｔｅｓｔ）　兩種。因晶圓測

試製程　ＩＣ　的電路較為脆弱，量產困難度較高，技術密集度頗高

，故毛利率較一般積體電路測試廠高，而該公司晶圓測試佔營收比重

由　２００１　年的約２０％，快速提升至　２００３　年之後的

６２％　左右。以今年為例，預估該公司晶圓測試中，１２　吋晶圓

比重可望佔產能　８０　％，論規模已成為國內　１２　吋邏輯

ＩＣ　晶圓測試專業測試廠領先者。

法人分析指出，台曜電子聚焦於邏輯　ＩＣ　測試服務，就產品應用

面而言，主要分散於當紅的ＲＦ　＆　Ｍｉｘｅｄ　Ｍｏｄｅ　相關

測試、高頻或高速邏輯產品測試、ＣＭＯＳ　Ｉｍａｇｅ

Ｓｅｎｓｏｒ　晶圓及後段測試、Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｍｅｍｏｒｙ

晶圓及後段測試、ＳｏＣ　Ｔｅｓｔｉｎｇ　Ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ

，及多媒體應用　ＩＣ的混合訊號測試。不但末端市場需求成長潛力

大，往來的主要客戶則多為國內外知名ＩＣ製造公司及設計公司，如

台積電、聯電、凌陽、智原、矽成等公司。

台灣為全球晶圓代工的重鎮，晶圓廠　（ＦＡＢ）　自然成為台曜的

重要客戶。台曜自　２００１　年　１２　月通過晶圓代工大廠外包

商稽核，成為合格的外包商後，並多次獲得晶圓廠傑出外包商系統支

援獎，由於準確且快速的測試能力，獲得客戶的肯定與信賴，客戶對

台曜的測試訂單逐年增加，從　２００２　年起國內多家晶圓代工大

廠即成為台曜的最大客戶，並於　２００３　年及　２００４　年佔

台曜營收超過五成。由於晶圓代工大廠的主要客戶包括　ｎＶｉｄｉａ

、Ｍｏ－ｔｏｒｏｌａ、Ｑｕａｌｃｏｍｍ　及　Ｂ　ｏａｄ－ｃｏｍｍ

等世界級的繪圖晶片、通訊晶片及手機晶片大廠，亦間接成為台曜的

客戶，配合全球半導景氣明顯攀升，成長力道將不容小覷。

２００３　年及　２００４　年　ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ　的

集團營收與國內的矽品在伯仲之間，在全球的封測業中僅次於日月光

及　Ａｍｋｏｒ。特別是，該集團今年投入的資本支出逾　３　億美

元，擴充高階產能，並在台建置高階覆晶封裝生產線，並將於第四季

量產，台曜將承接其測試訂單，對台曜而言，會帶來一定營收挹注。

業界人士分析，ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ　在全球的布局完整，

在新加坡、韓國、美國、台灣、馬來西亞以及中國大陸皆有生產基地

，就近提供客戶服務。由於我國政府對封測業大陸投資仍為禁止的項

目，國內封測業者無法在大陸提供客戶封測服務，大陸為半導體的新

興市場，亦為封測業者兵家必爭的市場，台曜雖無法於此時至大陸設

廠，但因　ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ　在大陸已有投資，待我國

政府開放封測業大陸投資時，台曜有母公司的支援，所產生的綜效將

更為可觀。