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大祥科技

報價日期:2025/12/23
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新董座吳健漢期許大祥轉虧為盈 持穩5成覆晶市場

全懋(2446)於十日召開股東會與董事會,除通過配發二○○四

年○.三元現金與○.三元股票股利外,如同外界所預期的,原董事

長林文伯在完成階段性任務後,進行交棒,轉居幕後為全懋的自然人

董事,董座改由自然人身分的專業經理人吳健漢接手,力求替全懋淡

化矽品色彩,使全懋進入新世代。

新董事長吳健漢表示,上任後的當務之急,就是要讓大祥轉虧為盈,

目前看來第二季應該就有機會達成。另外,依估算,非英特爾體系部

分,現今日月光單月最大覆晶封裝產能約一○○○萬顆,矽品方面則

有六○○萬顆左右,合計約一六○○萬顆,全懋單月覆晶載板產能則

很快就可達到八○○萬顆,依此水準計算,全懋拿下了全球約五成市

場。吳健漢表示,全懋會在這個基礎上繼續努力。

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