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寰邦科技

報價日期:2025/12/07
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寰邦 21.5億聯貸 11銀行相挺

大眾銀行(2847)及台新金控(2887)子銀行台新銀行統籌

主辦IC設計及測試公司寰邦新台幣廿一.五億元,五年期聯貸案,聯

貸銀行家數多達十一家。

寰邦公司聯貸案於五月九日簽約。包括大眾銀、台新銀、台中商銀、

新竹商銀、中信局、復華銀行、中華商銀、新光銀行、上海銀行、亞

洲信託、遠雄人壽等十一家金融機構參與。

據了解,寰邦公司取得之資金將作為增添新竹湖口廠的測試儀器、設

備及償還先前華南銀行等九家行庫七.九億之聯貸金額。

大眾銀行總經理陳亮丞週一指出,寰邦公司技術團隊來自於美國與台

灣的IC設計及測試公司,具有自行開發IC測試軟體相關技術。

況且去(九十三)年經過新任總經理楊燿州積極改善,不論是在開發

IC測試軟體技術,或是客戶服務均有顯著進步;而主辦銀行之一的台

新銀行業務處主管也強調,寰邦公司是一家由一群年齡平均在四十歲

以下有衝勁及有技術專才組成,加上積極走向國際化,未來的發展將

不可被忽視。

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