驅動IC回春　Q2金凸塊稼動率顯著升溫 |米輯科技

TFT LCD 面板產業逐漸出現復甦力道，驅動IC相關的金凸塊製程需求

也從 3 月加溫，因此 3 大獨立凸塊供應商福葆（8066）、頎邦（6147

）與米輯（3365），第二季的產能利用率將有顯著回升跡象，估計幅

度在15∼25％間，此外， 3 大廠在2005年也都有擴充產能的計畫；至

於第二季金凸塊的報價走勢，業者都認為應該已經止跌、可維持持平

水準。

金凸塊業者表示，自2004年中面板的高庫存問題湧現後，相關零組件

與後段製程供應商，不但承受客戶砍單且持續縮減下單力道的壓力，

同時在面板廠強力促銷的消庫存趨勢下，也得同步承受客戶兇猛的砍

價壓力，而依業者估計，從2004年第四季到2005年首季，跌價幅度至

少15∼20％；由於報價與訂單量在2005年首季都同步衰退，因此市場

預期，獨立性的金凸塊廠第一季營運績效，恐難獲利。

所幸進入 3 月後，訂單回流跡象顯著，因此報價出現止跌跡象，包括

福葆與米輯都認為，實在沒有再跌的空間了，所以第二季報價應該是

持平的，也因此在售價持平、甚至未來數季不排除有漲機會，加上訂

單量持續增加，面對接下來的這三季營運績效，金凸塊業者開始破涕

為笑，並透露抱持樂觀看法。

已登上興櫃市場的米輯，該公司透露，目前合計 8 吋與 6 吋的單月最

大產能已超過 6 萬片，現階段也正處於擴產狀態，以每階段擴充 1 萬

片為目標，惟因公司採取且暫且走的階段性擴產方式，因此至今尚難

評估到2005年底時的單月最大產能。