米輯金凸塊接單增溫

LCD面板需求旺，上游驅動 IC 金凸塊（Gold Bump）代工接單火紅，

專業金凸塊大廠米輯科技公司，第二季起新產能陸續開出，單月產能

已逾8萬片，預計下月將可擴充至月產9萬片，展望今年營收將較去年

9.8 億元更為亮麗。

米輯科技去年營業收較前年成長 76 ％，並開始轉虧為盈，該公司累計

今年前 10 月營收為 10.08 億元，較去年同期成長 27.41 ％，目前已通

過工業局科技類股申請審核，預計近期將送件申請股票上市或上櫃。

米輯金凸塊代工主力客戶為國內驅動 IC 設計公司，市佔率在 50 ％以

上，該公司也是同業中少數採具環保要求的非氰化物電鍍金凸塊製程

的公司，該製程不但符合未來環保要求，特別在 30um pitch 以下金凸

塊製程更是關鍵技術，米輯這項競爭優勢可望隨著面板驅動 IC 將朝

細間距 (Fine pitch) 發展，逐漸發酵。

米輯主要產品包括金、鍚凸塊代工及後護技術，以金凸代工佔營收

85％最高，其中6吋及8吋約各佔一半。董事長林茂雄表示，第二季起

金凸塊接單開始增溫，第三季又更佳，第四季接單更旺。

米輯除金、鍚凸塊代工已站穩市場外，另也研發成功「後護層製程」

（Post-Passiva-tion Technology）與Freeway等技術；林茂雄說，該項技

術對金屬可靠度及布線極為重要，可用金線及銅線做為金屬導線，亦

可做為晶片與封裝業連接的介面，將金屬線做為被動元件電感及變壓

器，為該公司下階段成長的重要動能。