頎邦(6147)去年底宣佈合併華宸科技,成為全球第一大金凸塊製
造商,上週五個交易日,僅一日收紅,整周跌幅逾11%,周五盤中
一度殺到跌停。投信表示,年底做帳行情結束,加上今年第一個交
易周,中小型電子股地雷頻傳,頎邦同為中小型電子股,慘遭拖累
。
頎邦上周四舉行小型法說會,封裝測試族群第一季面臨降價壓力,
驅動IC封測降幅將超過10%。投信表示,從過去企業併購例子看,存
續公司短期股價表現不會太好。
二線封測股去年第四季接單暢旺,加上特定法人認養,股價表現普
遍優於一線封測股。封測業前景一向和半導體業脣齒相依,
投信認為,若半導體果真在今年一、二季走出谷底,大型封測廠較
具優勢,頎邦併購華宸,短期來看,衝擊股價,長期而言,在景氣
低迷時,以換股方式購併小型封測廠,仍是划算的交易。
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(專人回覆,提供參考報價)