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華宸科技 (未) 公司新聞
華宸提早擺脫虧損 恐延後併入頎邦
台灣最大的凸塊供應商頎邦（６１４７）日前所購併的凸塊廠華宸，拜需求熱絡之賜，華宸單月凸塊已達一．七萬片，加上測試方面也滿載，因此順利擺脫虧窘境。市場傳出，華宸併入頎邦的時間點恐將延後，而就頎邦本身，…
頎邦併華宸 一日行情
頎邦（6147）去年底宣佈合併華宸科技，成為全球第一大金凸塊製造商，上週五個交易日，僅一日收紅，整周跌幅逾11%，周五盤中一度殺到跌停。投信表示，年底做帳行情結束，加上今年第一個交易周，中小型電子股…
SPEA與華宸攜手 切入驅動IC測試市場
雖然台灣LCD驅動IC測試設備市場在二○○四年以前，多由Advantest與Yokogawa兩大品牌廠商所寡佔，不過，在看好台灣未來LCD驅動IC測試市場需求下，總部位在義大利的歐系半導體設備品牌大…
頎邦合併聯電旗下華宸
液晶顯示器（LCD）驅動晶片大廠頎邦科技昨（30）日宣布合併華宸科技，將成為全球最大8吋晶圓金凸塊廠，2005年8吋總月產能估計將超過10萬片，以頎邦一股換華宸三股合併，預定2005年9月1日完成合…
併購新例 頎邦併華宸 未花一毛錢
國內電子公司併購案再添一樁！國內最大金凸塊廠商頎邦科技（6147）昨（三十）日宣布以發行新股方式合併未上市同業華宸科技，換股比例為三股華宸換一股頎邦。頎邦副總經理鄭明山表示，頎邦不僅可拿下華宸的三萬…
頎邦順利將華宸娶進門
國內電子合併案例再添一樁！運作一年多，國內第一大植金凸塊廠頎邦（6147）卅日宣佈併購由聯電、鴻海與矽品合資的華宸科技，並以一比三的換股比率，定明年九月一日正式合併。頎邦估計，合併後在植金凸塊月產能…
上游客戶庫存量仍居高不下，價格還有下跌空間；市場傳頎邦將併購
LCD 驅動IC封測廠頎邦科技昨（二十七）日傳出將併購另一封測廠華宸科技消息，唯兩造雙方昨日均表示有接觸，但至今仍沒有至何結果。近來 LCD驅動IC封測市場深受產能供過於求之苦，殺價搶單聲頻傳，第四…
傳頎邦併華宸 華宸強調並無此事
封測產業又傳購併風聲！近日市場盛傳，凸塊大廠頎邦即將購併同業華宸，惟華宸對此傳言予以否認，並私下透露，其實這兩年半以來，華宸與多家同業間都不斷針對整併一事進行洽商，但因諸多條件無法談攏，因此一直到現…
華宸科技前八月營收達6.3億元
在上游LCD驅動IC庫存量加速出清及前二季下游面板出貨明顯成長趨勢帶動下，華宸科技前八月營收達六．三億元，較去年同期成長近三倍；第四季華宸記憶體及邏輯IC測試代工仍看俏，可望達成全年營收一○．九億元…
華宸全年營收法人估挑戰11億元
LCD面板庫存出清，上游驅動IC長金凸塊及測試接單依然暢旺，聯電集團旗下驅動IC長金凸塊及測試代工大廠華宸科技從首季起接單明顯增溫，自結前七月營收達五．四億元，獲利約三千六百萬元，第三季華宸接單透明…
華宸提供IC覆晶封裝完整服務
華宸科技為聯電轉投資關係企業，傳承自美國 Aptos Corp 生產製造技術及專業品質，提供IC覆晶封裝完整服務。符合科技產品輕薄短小的潮流需求，使傳統 IC封裝體積大幅縮小，傳輸速度加快，可應用於…
華宸今年營收挑戰13億元
TFT-LCD產業持續榮景，以驅動IC金凸塊及測試為主要業務的華宸科技公司，今年單月營收不斷創新高，公司自結首季營收達二．○七億元，較去年同期成長三倍；以目前兩項產能幾呈滿載情況，法人認為華宸今年營…
華宸科技Q4營收跨過損益兩平點 明年可望申請股票公開發行
鉅亨網記者廖基富／台北．10月21日 10/21 14:14長晶圓凸塊封裝大廠華宸科技隨著 LCD驅動IC需求增加，目前 Bumping月產能為 2萬片，雖尚不及頎邦科技(6147)的一半，但第 4…
慎立科技即將更名為「華宸科技
慎立科技即將更名為「華宸科技」，於91.11.14寄發換票通知書，91.11.19為新票上市。
慎立科技董事會通過更名為華宸科技 今年擬增資至20億元
鉅亨網記者廖基富／台北． 7月10日 07/10 12:14長晶圓凸塊封裝大廠慎立科技，日前召開董事會決議更名為華宸科技，今年下半年並計畫增資至20億元且辦理股票公開發行，慎立也將投資12億元購買廠…
慎立科技去年每股虧損1.69元 今年Q4可望單月損益兩平
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月29日 06/29 11:05提供 LCD驅動IC金凸塊的半導體封裝廠慎立科技今(29)天上午召開90年度股東常會，通過89年財報及虧損撥補表，該公司去年每股稅…
慎立科技產能已被IDM客戶預約 受景氣影響訂單延後
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．6月29日 06/29 14:09提供 LCD驅動IC金凸塊製程的慎立科技，目前單月滿載產能 2.2萬片已大部份被日、韓及歐美的 IDM客戶預約完畢，但受到半導體景…
IC業景氣不佳 慎立科技南部擴廠計劃將暫緩或喊停
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月29日 06/29 10:41為擴充產能，聯電(2303)、矽品(2325)轉投資的金凸塊廠慎立科技原本計劃到高雄加工出口區擴廠，但受到產業不景氣影響，公司表示…
覆晶技術金凸場 慎立 代工
慎立科技成立於民國八十七年，資本額為7.5億元，主要最大法人股東包括聯電、鴻海、矽品等。公司專注於覆晶技術的金凸塊(Gold Bumping)代工業務，其技術主要源自於晶圓凸塊領導大廠-美國 APT…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
