頎邦順利將華宸娶進門

國內電子合併案例再添一樁！運作一年多，國內第一大植金凸塊廠頎

邦（6147）卅日宣佈併購由聯電、鴻海與矽品合資的華宸科技，並以

一比三的換股比率，定明年九月一日正式合併。頎邦估計，合併後在

植金凸塊月產能可從十萬片增加到十二萬片，另外也可承托華宸第一

大客戶－聯詠（3034）的訂單，擴大聯詠對公司營收的貢獻比重，最

後，原本預計明年以兩億元擴充 Bumping的資本支出，因應合併案的

催生，明年頎邦的資本支出不排除從今年的十億元降低到零。

頎邦所屬的LCD驅動IC前段buming市場，佔公司營收比重七○％，由

於 Bumping比較像晶圓製造過程，需要較多的化學技術，不像驅動IC

後段的TCP較仰賴機械流程，因此擴充產能的速度不若TCP快。

基於大者恆大的趨勢確立，一年多前，頎邦就有雄心透過收購擴大市

場，上櫃不久，一度曾跟福葆談過合併，但後來因福葆自己規劃上櫃

而告吹，緊接著私下再與華宸接觸，之所以過了一年才敲定婚事？據

了解，除了換股比率大家滿意外，華宸由聯電、鴻海與矽品這些大財

團合資成立，儘管股東實力雄厚，但華宸內部的技術團隊流動率高，

大股東再投資的意願降低，也是這次出售的主因。

事實上，華宸談過的對象不單頎邦，還包括日本卡西歐、米輯，甚至

大股東－矽品，其中矽品買相頗佳，與頎邦搶親的競爭力頗大，可是

一來，換股比率是主要考量，再者，矽品專攻 LCD驅動IC的 TCP業務

，與華宸本身從事 Goldbumping 僅有前後段的互補，沒有一加一大於

二的效益，因此，頎邦認為自己收購華宸，不但壯大市場佔有率，對

華宸來說，合併效益最直接。

成立於民國八十七年的華宸，一直到前三季才因LCD面板需求起來，

累計獲利三千萬元，但在經濟規模不穩定下，第四季再因庫存因素，

把前三季賺的部分全吐回去，因此，此次併給頎邦，對大股東而言，

不但負擔減輕，對頎邦來說，更可直接取得產能與客戶，根據頎邦表

示，華宸科技目前股本約十六．五億元，頎邦預計以發行新股的方式

，以一股取得華宸三股收購。