頎邦合併聯電旗下華宸 |華宸科技

液晶顯示器（LCD）驅動晶片大廠頎邦科技昨（30）日宣布合併華

宸科技，將成為全球最大8吋晶圓金凸塊廠，2005年8吋總月產能

估計將超過10萬片，以頎邦一股換華宸三股合併，預定2005年9月

1日完成合併，合併後單月營收將超過30億元。

頎邦科技股票昨天在集中市場跌0.4元，收31.4元，成交1,814張。

華宸科技為聯電集團旗下的專業封測廠，目前仍以聯電轉投資的宏

誠創投為最大股東，聯電副董事長為華宸董事長，矽品董事長林文

伯也是華宸的董事。

頎邦則以總經理吳非艱等前電子所人員，以及董事長李中新為主要

股東及經理人，目前是上市廠商中，LCD驅動晶片封測產能最大的

一貫化服務廠。

由於華宸正將廠房搬到聯電併購矽統的8S廠，未來頎邦與聯電集團

的合作可望更為緊密，而頎邦也可能透過聯電，提供蘇州和艦科技

相關的後段服務，正式進軍大陸LCD驅動晶片封測試廠。

雙方合併以後，將可同時擁有台灣IC設計廠商、日本與韓國整合元

件廠（IDM）等驅動晶片後段訂單，未來鴻海旗下的LCD面板廠所

需驅動晶片，也很有可能交給新頎邦代工。

頎邦指出，兩家公司董事會昨天已同意合併案，合併後以頎邦為存

續公司，合併後新公司產能遙遙領先其他同業，並提前晉升為全球

金凸塊代工第一大廠。

頎邦分析，隨著台灣成為LCD面板大國，相關上、下游廠商的投入

使台灣具有完整的LCD產業鏈。目前LCD面板重要原料－驅動IC 凸

塊封裝代工服務廠商雖陸續成立，但大多不具有完整的解決方案，

產能難以發揮經濟規模，無法與日韓大廠競爭，整合是必然的趨勢。

頎邦表示，整合後新公司將擁有國內外驅動IC大廠客戶群，以及完

整的凸塊及先進構裝研發團隊，產能遙遙領先國內同業，經濟規模

顯著提昇，更可以擴大原物料的採購議價能力，有助降低生產成本

，未來也將共享整合的管理資源與技術，提升自主的產品與設備製

造技術能力。