傳頎邦併華宸　華宸強調並無此事

封測產業又傳購併風聲！近日市場盛傳，凸塊大廠頎邦即將購併同業

華宸，惟華宸對此傳言予以否認，並私下透露，其實這兩年半以來，

華宸與多家同業間都不斷針對整併一事進行洽商，但因諸多條件無法

談攏，因此一直到現在都未有具體結論，此外，華宸也表示，目前洽

商的對象當中，除已揭露的頎邦與米輯外，其實還包括矽品。

而據市場人士指出，近來頎邦對購併華宸一事，確實動作十分積極，

可能的著眼點有二，第一在於，因華宸同時擁有驅動IC從金凸塊、晶

圓偵測，到後段薄膜覆晶、與玻璃覆晶封裝、終端測試的 Turn Key的

產能，因此購併華宸將是短期內獲得產能的最佳方式。

其二，市場傳出華宸在 2 年前就已在蘇州設置產線，目前則是附屬於

蘇州和艦廠內，雖然華宸公司官方否認在蘇州設有產線一事，但市場

言之鑿鑿，考量大陸兩大台資晶圓廠和艦與台積電松江廠，都有極高

的可能用來產出驅動IC，因此若購併台灣華宸，可望順勢吃下蘇州華

宸，完成大陸市場佈局與卡位。

台灣驅動IC後段封測產業，是2003年才崛起的，惟多年來的辛苦經營

，讓廠商飽嚐苦頭，尤其金凸塊產業與後段封測廠業整併已是不可避

免的趨勢，就像南茂與利泓、飛信與飛寶的合併，而且華宸的規模尚

小，甚至可說很難達到經濟規模，因此經營上確實很辛苦，以致近年

來，有關其與同業，包括米輯、福葆、頎邦等合併傳言，不曾中斷，

只是這次的買家名單中，還多了矽品。

但華宸此次對是否併入頎邦，持否定態度；該公司指出，這幾年來，

有關合併的議題，一直圍繞華宸打轉，也確實都有與同業在進行洽商

，但是始終在換股比例等問題上，遲遲未能取得協議，就像過去米輯

的合併，差點要拍板定案，但是最終還是因為換股比例有歧見，無疾

而終。