勝開DDR2封測產能明年擴充

DDR2明年將成為市場主流規格，看好此商機，原在DDR1封測即具備

量產規模的勝開科技，斥資添購設備，預計明年初單月產能擴充至一

千五百萬顆水準，另也計劃將五五九三型測試機台擴充至五台，單月

DDR2單月產能可達一千萬顆。

DDR2封裝測試進入門檻高

勝開科技今年前十月營收達十三億五千零九十三萬餘元，該公司全年

預估營收目標為十八億四千七百三十二萬餘元。 DRAM廠轉 DDR2 新

產能陸續開出，明年 DDR2 後段封測產能供應預估吃緊，而此商機也

吸引後段封測廠在封測景氣透明度不佳之際，逆勢擴編資本支出，要

搶食此市場。

勝開表示，DDR2 封裝測試的進入門檻相當高，與一般傳統 DRAM的

TSOP封裝不同，而採用FBGA型式的封裝，且所使用基板為中間開孔

Window Type基板，製程技術及專利權問題均令傳統TSOP封裝廠家不

易跨入，必須付出極高技術權利金才能跨入此門檻。

與美光專利交互授權

該公司副總經理蕭志弘指出，於二千年即已投入 DDR2 FBGA封 裝技

術開發，並於二○○一年與DRAM大廠美光取得專利交互授權，基於

平等互惠之原則，美光可使用勝開研發的製程專利技術，而勝開亦可

使用美光DDR2封裝技術，雙方互相授權，有利於DDR2封測接單競爭

力提升。

法人推估， DDR2 後段封測產能不足的問題，短期內仍難獲得解決，

且預估明年需缺口將更形嚴重，因此預料 DDR2封測業務可望享有相

當不錯的毛利水準，勝開加碼佈局 DDR2封測，對明年營收及獲利，

有明顯貢獻。