勝開獲三星手機用Mini SD卡封裝訂單 |勝開科技

現階段台灣的封裝測試產業中，向來以特殊的利基市場為佈局主軸的

封測廠勝開，董事長劉福洲透露，該公司在手機用Flash的MiniSD卡封

裝部分，自 9 月起已獲得三星正式下單，首月對營收的貢獻，已躍居

勝開第二大客戶；至於該公司著墨頗深的影像感測器封測模組封裝，

由於2005年手機用數位相機模組，將大舉從現階段的30萬畫素快速進

的進階到 130 萬畫素，可望大舉帶動市場成型，勝開也計劃2005年合

計單顆與模組化封裝的月產量，將達 500 萬顆規模。

勝開在台灣的封測市場算是頗具歷史的廠商，展望2005年，劉福洲認

為有 4 項利基性產品線；其一為手機用 Flash的 Mini SD 卡封裝，由於

手機的多功能化，讓外插或內建Mini SD卡的市場儼然成型。

第二項則是隨製程轉換後，新崛起的 DDRII市場，其封裝方式也會從

傳統的 TSOP轉入小顆球狀閘陣列封裝；第三，則是具有SIP整合概念

的PIP封裝，2005年月產出希望達到200萬顆，而其單顆售價將是BGA

的 3 倍以上。

最後，勝開最受業界關注的影像感測器封裝，如PLLC與CSP方式為主

，與模組化的COB為主，兩者現階段合計月平均產出約 300 萬顆，而

雖然現階段模組化封裝佔比重不高，但勝開技術已經備妥，目前策略

為且戰且走，尤其2005年進入 130 萬畫素已為必然趨勢，因此模組化

將成主流，2005年勝開產量將大增。