新揚下月24日每股 25元掛牌 |新揚科技

以生產軟性銅箔基板、背膠膜及IC封裝產業所需聚醯亞胺的製造廠商

新揚科技（３１４４），將於今（二十五）日起以每股二十五元公開

申購，預定十二月二十四日掛牌上櫃。

新揚為國內第一家成功量產無膠式軟性銅箔基板產品廠商，今年在筆

記型電腦、高階折疊照相手機、個人數位處理器產品帶動下，全球軟

板市場持續成長，使軟性銅箔基材呈現供不應求，新揚致力於拓展業

務，對於本業之營收及獲利狀況掌控得宜，並已調高財務預測，調高

後每股盈餘為二．八二元。

明年度預計營業收入七．七億元，稅前純益一．六四億元，稅後每股

盈餘可達三．一六元，以承銷價格每股二十五元計，本益比不足八倍

。今年自結累計前十月營收四．六二億元，達成率七九％，稅前純益

一．一七億元，其中十月營收達五千六百二十八萬元，創單月歷史新

高，全年營收及盈餘目標可望達成。