新揚科技 專業量產軟性基板及IC封裝材料 |新揚科技

以生產軟性銅箔基板、背膠膜及IC封裝產業所需之聚醯亞胺之專業製

造廠商新揚科技（３１４４），將於１１月２５日至１１月３０日以

每股２５元公開申購，並預定於１２月２４日掛牌上櫃。

新揚科技致力於拓展業務，對於本業之營收及獲利狀況掌控得宜，並

已調高財務預測，調高後每股盈餘為二．八二元，九十四年度預計營

業收入七．七億元，稅前純益一．六四億元，稅後每股盈餘可達三．

一六元，以承銷價格每股二五元計，其本益比不足八倍。

前三季累計營收四．○五億元，達成財測目標六九％，自結累計前十

月營收四．六二億元，達成財測目標七九％，稅前純益一．一七億元

，達成財測目標七九％，其中十月營收達五六二八萬元，創單月歷史

新高，接單狀況良好，全年營收及盈餘目標可望達成。