福葆 即日起公開承銷

從事LCD驅動IC先進封裝及測試技術開發專業廠商的福葆電子（８０６６），今（二十五）日至三十日每股一○．五元公開申購，預計於十二月二十四日掛牌上櫃。福葆為國內首家擁有全製程驅動IC封測生產線之專業封測廠商，憑藉優異研發能力及優良產品製程技術，已陸續通過及取得國際知名大廠之品質認證，主要銷售對象為國內外知名整合元件製造廠商與IC設計製造廠商。福葆自去年下半年起，致力開拓業務及積極改良生產製程與提升產品良率下，隨著IC產業榮景的持續發熱，配合計畫性擴增生產規模及產能利用率相對之提高，預期今年將擺脫歷年虧損陰霾而轉為獲利。福葆今年財測營收九億九千一百萬元，稅前盈餘四千七百萬元，自結前十月營收八億二千九百萬元，達成率八四％，稅前盈餘五千五百萬元，達成率一一七％，預期全年營收及盈餘目標可望達成。