全懋、景碩　Q4營運可望撥雲見日

國內專業球狀閘陣列（BGA）封裝基板廠全懋（2446）和景碩（3189

）第三季業績分別因市況需求不振、颱風等因素而表現不理想，不過

，第三季營運應可落底，兩家公司均預期第四季營收應可回升。

景碩科技將於十一月一日以每股六十五元掛牌上市，並將於十月二十

日舉行上市前法人說明會。

同屬BGA封裝機板廠的全懋和景碩，今年營運際遇大不相同，全懋在

九月初宣布調降財測，全年每股稅前盈餘由二．二四元下修為○．八

七元，降幅達六成。而景碩則在六月份上調財測，稅前盈餘由十一億

八千二百萬元調高為十六億四千萬元，以目前股本估算，每股稅前盈

餘為七．三八元。

過去主要使用 PBGA 基板的晶片組、繪圖晶片產品轉換製程升級至覆

晶封裝，使得 PBGA 基板佔全懋營收比重高達七、八成，故全懋第三

季 PBGA 產能利用率明顯下滑，致使營收亦出現衰退，其中八月業績

降至三億八千萬元，預估九月營收將回升。

景碩 PBGA 基板佔營收比重不如全懋高，低於二五％，故受影響較小

，但因廠區位於中壢，受到颱風停水的影響，八、九月營收均不如預

期，其中九月營收僅三億五千萬元，為今年新低水準，該公司預期十

月營收可望回升至三億八千萬到四億元水準之間。