景碩科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

今年以來在美國聯準會升息預期降低、歐元和日圓勁揚等因素下，市場震盪加劇，近期歐央行將對第二輪定向長期再融資操作（TLTRO）政策首度召開會議，市場變數仍多，法人指出，近年來投資人恐慌指的變動幅度逐年增加，投資單一資產風高，宜採多元資產結合多元工具才能掌握多元投資機會！

景順投信指出，根據晨星統計資料，從過去十年各類資產年度報酬來看，單一市場或資產波動變化大，唯有採多元資產策略的投資才能守住錢財，年度正報酬的機率達七成，這也是目前市面上為何多元資產基金愈來愈多的原因。然而，不是多元就能必勝，還必須搭配聰明的配置才能穩步求贏！4月26日將募集景順全天候智慧組合基金正是一檔採全新智慧投資策略的基金。

景順投信表示，不同於市面上一般的組合基金，景順全天候智慧組合基金是第一檔以PowerShares ETF為主的基金，該基金投資組合以Smart Beta ETF為核心，再結合共同基金與傳統型ETF，不只投資標的多元化，獨特的波動控管機制，更可日日控管波動、月月再平衡，拉高打敗大盤的勝率。

景順投信指出，PowerShares是景順集團的子公司，統計至2014年底，旗下在美國上市的Smart Beta ETF數量位居第一，該公司在2003年時就已進入了Smart Beta ETF市場，在該領域具有領先地位，也具規模及有最久的過往實績。

景順投信表示，傳統的ETF是以市值加權，而Smart Beta ETF則是以資產特徵編制指數，舉例來說，高股息指數、低波動指數都是Smart Beta ETF的一種。有別於傳統的ETF被動完全貼合市場指數，Smart Beta ETF是以擊敗大盤為目標，將有機會創造超額報酬，又能降低不必要的風險，此外，Smart Beta ETF同樣具有交易成本低、資訊透明、日內即時交易的優點。

景順全天候智慧組合基金主要由兩大投資團隊「景順全方位解決方案團隊」、「景順全球資產配置團隊」分別管理核心資產及衛星資產，其中，核心資產占70％、衛星資產占30％，以雙多元、雙保護、更智慧、雙團隊等四方全面升級，為投資人爭取更多收益。

面對股市走向充滿不確定性的未來，景順投信表示投資人的投資思維必須改變，景順全天候智慧組合基金是因應市場動盪的升級策略。

結合潛力人民幣債與優質美元亞洲高收益債兩大債券的景順人民幣新興亞太入息基金，今（3）日起熱烈開募。該基金由中國專家景順投信，結合兩岸三地大中華區及全球固定收益中心研究資源的全新力作，廣受市場矚目。

景順投信在2008年底境外基金放寬國企股、紅籌股投資上限之際，率先引進國內第一檔境外中國股票型基金後，景順人民幣新興亞太入息基金經理人馬澤亞指出，市場上已有多檔點心債相關基金，考量投資人期望在有限波動風險下又能賺取相對較佳收益需求，景順投信將點心債基金再進化，打造基金「2」、「3」、「6」投資優勢。

首先基金結合2大優質債券，潛力人民幣債券與優質美元亞洲高收益債。馬澤亞表示，點心債擁有較低存續期間也與美國公債指數呈負相關，是QE逐步退場下，債券投資人的首選之一。而美元亞洲高收益債受惠美國經濟逐步復甦帶動美元強勢，且在經濟復甦情況下，高收益債通常是表現較佳的券種，可望帶來收益優勢。

根據彭博資訊統計，投資組合中，若將60％的人民幣投資等級債，搭配40％的美元亞洲高收益債可提高投資效率，其報酬率優於人民幣投資等級債，波動低於美元亞洲高收益債。結合此2大優質債券，滿足投資人在微利時代創造相對較佳收益的理財目標。

此外，基金還具有3種幣別優勢，新台幣、人民幣、美元計價一應俱全，與6重投資選擇，是投資人在2014年固定收益理想投資方案。

南亞電路板（8046）、欣興電子（3037）關係企業旭德科技

（8179）等積體電路（IC）基板廠昨（25）日公布上半年財報，

受今年市況及價格不振影響，營運均不如去年同期，旭德更受合

併晶強電子波及而虧損，延誤上市之路。

南電、欣興均生產IC基板及傳統印刷電路板（PCB），旭德、全

懋（2446）、景碩（3189）則專注IC基板產品，在南電、旭德昨

天公布半年報後，上市櫃及興櫃IC基板相關廠商半年報已全數出

籠，僅旭德虧損。

旭德上半年營收14.9億元，稅前虧損2.28億元，稅後純損2.04億元

，每股虧損0.62元，營收年增率0.22%，但較去年同期轉盈為虧。

旭德去年登錄興櫃交易，原計畫今年申請上市，但去年底合併晶

強，晶強主要生產驅動IC廠所需捲帶封裝基板（TAPE Carrier

Pack-age）產品自動捲帶式引線架（TAB TAPE），相當於軟性印

刷電路板（FPC）的IC基板，也積極提高技術層次到薄膜覆晶（

COF），只是近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。

南電上半年營收187.92億元，稅前盈餘36.16億元，稅後純益29.84

億元，每股純益4.88元，其中稅後純益低於去年同期12.36%。南

電上半年獲利雖低於去年同期，但因第二季營收走高，仍帶動單

季稅前盈餘優於第一季23.07%。

南電受大客戶英特爾（Intel）公布獲利大增、蘋果新一代iPhone7

月11日上市等利多題材，帶動南電高階覆晶（Flip Chip）載板及高

密度連接（HDI）板出貨轉強，7月營收已明顯增加至35.74億元，

並創今年單月次高。

全懋、景碩先前公布上半年也低於去年同期，但全懋第二季也較

首季轉虧為盈，法人也多預期第三季會持續好轉。

3月工作天數恢復正常，但受新台幣對美元升值波及，上市積體電

路（IC）基板廠3月營收僅略優於2月，同時展望第二季市況平平

，較第一季約有5%的成長空間。

IC基板去年上半年處於淡季，第三季業績回升，但在第四季傳統

旺季時市況突然轉冷，當時全懋（2446）、景碩（3189）、南電

（8046）等，因拜大客戶英特爾高階覆晶（Flip Chip）載板需求暢

望致業績表現優異，但今年首季也因英特爾業績不振、傳統印刷

電路板（PCB）淡季顯得清淡，營收甚至低於去年同期，恢復到

去年第二季末的全年谷底水準。

隨3月工作天數恢復，景碩3月營收優於2月14.2%，其次是南電的

12.8%，全懋僅6.6%。

3月營收不如預期，景碩、南電等強調，是新台幣對美元升值，

影響營收介於5%至一成之間，但首季應是全年谷底，第二季營收

約會成長5%。

櫃檯買賣中心今年「重質不重量」政策，不少公司登錄興櫃計畫

喊停，規模歷年罕見，業者分析，除了櫃買的政策調整外，台股

本益比過低，上市、櫃電子產業自資本市場籌資效益有限，也使

得業者對登錄興櫃打退堂鼓。

重質不重量

櫃買中心嚴把關

櫃買中心去年底陸續公布新制上路，當月就有五家取消登錄興櫃

，統計1月、2月仍有15家跟進，櫃買中心主管也坦承從未見過這

種情況。

在過去三個月終止登錄興櫃的廠商中，有三、四家非IT產業，如

味丹企業（1239）、伸昌電機（6602）、光惠生物科技（1791）。

形成公開發行公司登錄興櫃紛喊停，博達案是重要的影響，要求

嚴審上市、櫃公司的聲浪也急升，櫃買中心也將過去擴大市場規

模政策，在今年追求質的穩定，興櫃登錄的制度也在今年有所改

變，造成興櫃終止登錄件數激烈。

櫃買中心董事長李庸三說，今年上櫃家數控制在70家以內；櫃買

中心主管表示，過去公開發行公司經券商輔導半年，並在一年內

登錄興櫃，如今要在上市、櫃掛牌前半年登錄，許多短期沒有上

市櫃計畫的公司因此暫停登錄興櫃。

追求「質」的考量及嚴審上市、櫃的改變，自知體質恐難「過關

」的公司，也只得打退堂鼓，甚至連公開發行都暫停，尤其輔導

券商的責任加重，不少案例也顯示券商「希望」所輔導的公司取

消登錄興櫃。

最近三個月內取消登錄興櫃的公司中，有多家是中小型IC設計公

，雖然股性較大型公司活潑，但營運有兩極化的表現，一家IC公

司就說：「原本體質和財務不佳的公司，面對勞退新制、35號會

計公報，將添財務壓力。」

多家撤銷登錄興櫃的公司也坦承，營運表現目前不佳，輔導券商

也感受新制下的責任較重，建議暫停上市、櫃作業，決定調整好

體質再重新申請。

這波終止興櫃登錄熱潮中，約半數公司去年上半年仍處虧損，如

視通科技（3082）、伸昌、大綜電腦（3147）、宇極科技（3295

）、瑞積電子（3137）、圓方科技（3194）、太和科技（8057）

、光林電子（8219）、宏廣（8014），也有騰蒙科技（3302）、

全虹企業（6295）、十速科技（6296）、慧榮科技（3077）不繼

續公開發行。

台股本益比低

籌資效益有限

博達案、櫃買中心新制上路，是這波興櫃登錄退潮的主因，台股

本益比過低，也讓企業對台灣資本市場籌資失去信心，1月10日

終止登錄興櫃的慧榮最具代表性，尤其慧榮還是從美國矽谷積極

返台上市的公司，證期局並已核准上櫃。

櫃買中心主管說，台股本益比過低，慧榮最後決定到美國那斯

達克（Nastaq）掛牌，終止上櫃作業。

慧榮是國內首家推出快閃記憶體控制晶片與快閃記憶體卡的廠商

，2002年6月收購全球第三大筆記本型電腦繪圖晶片供應商，以

逾2,000萬美元的價格取得SMI全部股權，SMI為筆記本型電腦專

用繪圖晶片廠商，為延續SMI在高科技產業建立的品牌，慧榮將

英文名字改為SMI。

慧榮因美國資本市場急速冷凍，總經理苟嘉章決定扶植為台灣

的上市公司，如今又轉移陣地回美國。如今慧榮併入英屬開曼群

島矽模科技公司（Silicon Motion），成為矽模完全持股的子公司

，透過矽模到美國掛牌。

力晶董事長黃崇仁曾大聲不滿力晶本益比僅五、六倍，這點許多

績優公司也大感認同，且後遺症不小，最大的問題是籌資擴廠明

顯受到衝擊。

華碩旗下績優上市公司景碩科技（3189），去年每股稅後純益

5.75 元，21日收盤價48.5元，本益比才八倍，今年仍在積極準備

擴大產能一倍，也準備自市場募資，但規模、額度仍在觀望，總

經理郭明棟說：「仍需看股市、市場的情況。」

華碩招牌果然響亮！前耀文總經理郭明棟四年前下臺，帶領一段團隊

重起爐灶成立的BGA載板廠－景碩科技（3189），將於十一月一日以

六十五元高價上市，由於背後大股東為華碩的關係，景碩十月廿日的

上市法說會一反電子股慘澹市況，位於君悅飯店三樓的大廳內座無虛

席，然而，此場景的背後，其實有一段鮮少人知的插曲，原來當初對

郭明棟團隊有興趣的不只華碩，還有同樣以BGA載板出有的大祥科技

也想入主，但郭明棟團隊考量大祥股東結構太過複雜，最後才投入華

碩懷抱，無以結果論來看，幸好郭明棟最後找上華碩，因為大祥今年

初才被矽品旗下的全懋所合併，若郭明棟當初選的是大祥，說不定現

在已在矽品旗下，成為林文伯虛擬集團的一員了。

隨著高階BGA封裝技的成熟，其所使用的載板佔整體封裝成本高達四

至五成，載板的重要性已因高階封裝的趨勢底定，越來越為重要，瞄

準這個趨勢，二○○○年年初，耀文前總經理郭明棟離開耀文，便率

領一批人想朝 Substrate 作為再創業的主力，但中間找資金的過程，之

所以會找上華碩，乃是經過幾次迂迴才有的結果，簡單得說，郭明棟

與華碩高層本來並不認識，而是輾轉由現任華威國際創投董事長張景

溢、萬海董事長陳朝亨、大祥科技前總經理張錦賢等一干人的引進，

才一拍即合。

故事是這樣的，郭明棟在耀文擔任總經理期間就與張景溢熟識，主係

張景溢當初是中華開發負責耀文承銷的後段投資主管，之後，郭明棟

雖然下臺走出，張景溢與郭明棟仍然保持聯絡，當知道郭明有創業的

想法時，張景溢相當樂意透過自己的人脈替郭找尋有意投資郭明棟團

隊的資金，而由於張景溢與萬海董事長陳朝亨早就熟識，恰巧萬海本

身就有投資 PBGA 載板廠－大祥科技（萬海還是大祥科技的最大股東

），萬海董事長陳朝亨知道郭明棟團隊想要成立載板廠之後，就直接

將郭明棟團隊納入大祥科技，好巧不巧，當時負責大祥科技總經的張

錦賢，與華碩高層施崇棠、童子賢等人都是早期老宏碁人，華碩因為

本身有華瑋、華旭、華毓等創投，一直以來，只要有合適的投資標的

也會積極接觸，當透過張錦賢間接知道有一批來自耀文的團隊想要創

業的時候，就形成郭明棟二選一的局面。

據業界人士表示，由於郭明棟在耀文期間，就深耕一些載板客戶，當

初郭明棟確實考慮過直接進入大祥，如此才不會斷掉原來的客戶關係

，但大祥科技本身的股東結構相當複雜，光大股東（包括威盛、揚智

都有投資）就有十多位，且大祥雖然以載板為主，但當時的機器設備

並不符合郭明棟想要創業的方向，因此，郭明棟等團隊認為華碩股東

背景單純，對未來公司的決策比較有效率，加上華碩有知名度，對創

業也有加分作用，因此最後才會捨大祥就華碩。

至於華碩為何要投資景碩？其實有兩種說法，一為華碩的創投本身標

的較不具產業關聯性，只要具有投資潛力者，公司都願意培育，因此

華碩投資景碩純屬資金往來關係；第二個說法則是華碩本身雖然是主

機板廠，但也積極朝組裝發展，有鑒於未來組裝一定會整合電路板，

投資景碩，就是迎合未來COB的趨勢，不過，封裝業界人士認為後者

的理由過於牽強，因為COB的趨勢雖然可見，卻還有十多年才可能發

生，華碩抱持這般遠見，時間上似乎太遠。

無論如何，景碩確定於十一月一日挾著 EPS 上看七元、明年營收成長

三成的基本面，以六十五元上市，六十五元的承銷價雖高，但依舊有

法人樂觀視之，對持股五十六％的華碩而言，也將有近六億元的承銷

潛在利益認列，對郭明棟等創業團隊來說，能因華碩而被沾光，也是

當初選擇得到的回饋。

IC載板廠景碩（3189）第三季受到下游客戶去化庫存影響，營收持續

下滑，僅 11.72億元，未達同期財測目標 13.12億元，並較第二季衰退

8.65％，預期毛利率亦將跌破 40％；惟法人預估，景碩前 3 季稅前可

達 11.8億元，財測達成率約95％，每股稅前 5.31元。

景碩總經理郭明棟於上市前法說會上表示，第三季受到下游客戶調整

庫存影響，單季營收不盡理想，但在客戶庫專去化後，第四季業績可

望走出谷底。事實上，景碩下游各封裝廠客戶第三季營收仍持續上揚

，只是客戶在第二季因對景氣過於樂觀而大備庫存，第三季下單量才

萎縮。

加上 9 月受南桃園停水影響，預計景碩第三季毛利率將較上半年的43

％大幅滑落，僅達35％∼40％；第四季營運回溫，若無停水等不可預

期意外，毛利率將可望回升到40％。此外，在客戶目前庫除已去化，

景碩10月營收上看 4 億元，較 9 月 3.52億成長13.64％。

景碩預計11月 1 日正式掛牌上櫃，將由各原始股東按比例提撥19,350

張股票承銷，承銷價定為65元，其中大股東華碩（2357）提供股票張

數佔總承銷股票的58％，每股持股成本僅約10元，預計可挹注華碩約

6.23億元的轉投資收益。

景碩科技（3189）昨（20）日舉行上市前法人說明會，總經理郭明

棟預期DDR2、射頻等產品應用積體電路封裝載板日多，明年市場

前景可期並將大舉擴產，期許後年超全懋精密科技（2446）為全台

最大供應廠。

景碩民國89年由華碩電腦（2357）轉投資成立，定11月1日以每股

65元掛牌上市，目前資本額22.2億元，華碩集團持股約56％，董事

長是華碩副董事長童子賢，華碩每股成本低於12元，未來潛在利益

可觀，童子賢昨天強調華碩未來一年不會處分持股。

景碩第二大股東群是員工占18％，其他重要法人股東還包括：廣達

電腦（2382）、華威國際、年興紡織（1451）。

景碩生產各類積體電路（IC）球陣陣列基板（BGA）專業廠，產品

包括塑膠球閘陣列基板（PBGA）、CSP、覆晶（FC）基板等，在去

年第二季韓、日相繼退出低毛利的塑膠球閘陣列基板（PBGA）市

場後，訂單大舉湧入台灣，景碩到今年上半年營運快速成長，稅後

純益優於去年八倍多，也調高今年財務預測為營收50.89億元，稅

前盈餘16.4億元，稅後純益15.65億元，每股稅後純益7.05元。

景碩今年5月營收4.5億元達到歷史單月高點，6月小幅滑到4.2億元

，7月微升到4.39億元，但8、9月分別再下滑到3.8億元、3.53億元

。郭明棟說，這兩個月碰上颱風、缺水，尤其客戶端第二季過度

樂觀市場形成大量庫存，第三季仍在消化中，預期將落底並回升

，10月營收可逾4億元，年底各月也在這個水準。郭明棟對於明年

市場仍相當樂觀，比今年大幅成長，尤其DDR2、射頻等產品大量

運用IC載板。

國內BGA基板廠景碩科技（3189）將於今日舉辦上市前承銷法人說明

會，該公司預估今年每股稅後盈餘七．○五元，備受關注。該股將於

十一月一日以六十五元掛牌上市，股價將挑戰力成（6239）的封測股

王寶座。惟因股價淨值比相對同業為高，故市場密切關注該股是否上

演蜜月行情。

由於上半年BGA景氣過熱，在市場需求不如預期下，導致庫存問題淨

現，因此拖累股價下挫。景碩在興櫃的股價最高曾來到一二○元，但

在產業景氣降溫下，該股自六月起一路回跌，近日在六十五元到七十

元附近震盪，力守六十五元承銷價。

目前掛牌的專業基板廠僅全懋一家。全懋今年每股稅後盈餘○．九一

元，昨日以十七元收市，上半年底股價淨值比一．二一倍。而景碩預

估今年每股稅後盈餘為七．○五元，一四．七五元，上半年底股價淨

值比四．四二元。就評估股票價值指標的股價淨值比來看，景碩股價

似乎相對較貴。

另外，景碩主要股東為華碩旗下的投資公司，即俗稱的三小華（華旭

、華瑋及華毓），持股率將近六成。在其它大股東方面，還有年興五

．四一％、非董監事的創投持股合計一四．六八％及廣達二．二五％

。創投以獲利了結入袋為主，而基板廠亦非年興、廣達相關業務，故

未來均為景碩潛在賣壓來源。

就基本面而言，景碩認為，庫存在第三季底已去化告一段落，此時應

為營運谷底，預期第四季業績可望緩和回升，將優於第三季水準。該

股在業績題材支撐，加上衡量股價高低、籌碼面因素，股價是否能夠

拉出蜜月行情，令人關注。

景碩強調，該公司獲利高於同業，主要是由於高毛利率產品包括 CSP

、Cavity-down BGA等營收比重高於同業，故提振獲利。

該公司除致力於將產能擴增至經濟規模外，亦加強控制營業成本，今

年毛利率應可落在三八％到四○％。

由於景碩產品結構廣泛，鎖定 Enhanced BGA、CSP 、Multi Chip Modu

le 及 Flip Chip，各項產品佔營收比重均不超過二五％，故可減少單一

產品出貨起伏對營收、獲利的影響。

第二代倍數資料傳輸記憶體基板需求引爆排擠效應，全球覆晶（FC）

及閘球陣列基板（ PBGA ）缺貨，全懋（2446）、景碩（3189）營運

回溫，第四季營收將回升到上半年榮景，景碩下月以65元掛牌，可望

掀起比價效應。

繪圖晶片大廠恩維迪亞、冶天新款產品，第四季全面改用覆晶封裝，

加上晶片組大廠早已從 PBGA 轉入覆晶，帶動覆晶基板市場成長，全

懋、景碩 9 月開始營運明顯回升。

市場對半導體業前景諸多疑慮，但在封裝市場中，成長趨緩，反而成

為市場主流製程轉換的最佳時機，目前包括繪圖晶片、晶片組、網路

通訊晶片等，封裝製程由導線封裝轉向植球封裝趨勢更趨明顯。這也

造成封裝基板市場版圖大移挪，目前非英特爾體系IC基板訂單已可見

到明顯群聚台灣現象，基板業者表示，第四季營運已確定比第三季好

，明年也將持續成長。

下半年旺季需求強度不如預期，半導體市場存貨問題至今仍未獲得解

決，上游晶圓代工廠產能利用率鬆動，後段封測廠對第四季景氣看法

也趨於保守，理論上封裝關鍵材料之一的IC基板市場，也應該出現景

氣前景不佳狀況。不過國內三大基板供應商全懋、景碩、日月宏等，

九月接單量明顯轉好，對第四季營運展望也十分樂觀。

基板市場之所以轉趨勢絡，原因就在於晶片封裝製程轉換速度加快，

以及供應商端持續整併等。業者指出，市場旺季不旺，但上游客戶在

年底推出新產品動作不變，因此第四季景氣成長趨緩之際，反而成為

封裝主流製程轉換的最佳時機，包括Broadcom、Marvell等網路通訊晶

片廠，NVIDIA、ATi等繪圖晶片廠等，新款產品封裝製程都明顯由塑

膠平面晶粒承載封裝（QFP）轉換至閘球陣列封裝（BGA）， 或是由

BGA轉換至覆晶封裝等現象。

在製程轉換需求帶動下，基板市場卻出現整併變化。業者表示，去年

日韓基板廠退出塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）市場後，PBGA訂單

很明顯移動到台灣，隨著上游客戶大量採用BGA製程後，訂單集中化

趨勢更為明確，而今在高階覆晶基板部份，日系大廠主力供應英特爾

需求，繪圖晶片、晶片組、網通晶片等非英特爾體系需求，又開始集

中至台灣市場，所以基板市場版圖大挪移，台灣已成為非英特爾體系

基板最大供應來源。

若由基板出貨量來看，就可看出很明顯的訂單移動跡象。九月起包括

全懋、景碩、日月宏的出貨量都已明顯回升，第四季雖然景氣能見度

不高，但是基板廠預估十月份、十一月份的出貨量都可較九月份成長

，也難怪基板業者敢肯定的說，第四季基板廠營運情況已可確定比第

三季好。

國內專業球狀閘陣列（BGA）封裝基板廠全懋（2446）和景碩（3189

）第三季業績分別因市況需求不振、颱風等因素而表現不理想，不過

，第三季營運應可落底，兩家公司均預期第四季營收應可回升。

景碩科技將於十一月一日以每股六十五元掛牌上市，並將於十月二十

日舉行上市前法人說明會。

同屬BGA封裝機板廠的全懋和景碩，今年營運際遇大不相同，全懋在

九月初宣布調降財測，全年每股稅前盈餘由二．二四元下修為○．八

七元，降幅達六成。而景碩則在六月份上調財測，稅前盈餘由十一億

八千二百萬元調高為十六億四千萬元，以目前股本估算，每股稅前盈

餘為七．三八元。

過去主要使用 PBGA 基板的晶片組、繪圖晶片產品轉換製程升級至覆

晶封裝，使得 PBGA 基板佔全懋營收比重高達七、八成，故全懋第三

季 PBGA 產能利用率明顯下滑，致使營收亦出現衰退，其中八月業績

降至三億八千萬元，預估九月營收將回升。

景碩 PBGA 基板佔營收比重不如全懋高，低於二五％，故受影響較小

，但因廠區位於中壢，受到颱風停水的影響，八、九月營收均不如預

期，其中九月營收僅三億五千萬元，為今年新低水準，該公司預期十

月營收可望回升至三億八千萬到四億元水準之間。

華碩（2357）持股近六成的金雞母景碩科技（3189），將於十一月一

日以每股六十五元掛牌上市，整個華碩集團（包括華瑋、華毓、華旭

三家投資公司）預計共將釋出一萬一千六百七十五張供公開承銷，以

華碩集團平均每股成本僅約十元計算，合計承銷利益高達六億元以上

，可望大幅美化第四季的帳面，配合華碩本業在第四季也將登上高峰

，第四季營收及獲利皆攀頂，法人估華碩九月營收可較八月成長五％

至一○％，十月有機會創歷史新高。

專業量產積體電路用球型柵狀陣列基板的景碩科技（３１８９），訂

定十一月一日以每股六十五元掛牌上市。景碩今年營收目標五十億八

千九百萬元，較去年同期大幅成長近一三○％，稅前盈餘十六億四千

萬元，成長一七七％，每股純益七．○五元。

獲利能力不斷成長

景碩今年前八月營收三十一億八千三百萬元，較去年同期成長一八七

．一一％，上半年稅前盈餘八億五千五百萬元，稅後淨利八億七百萬

元，每股純益三．六四元，同時毛利率成長三七％，而營業成長及費

用雙雙臨隆一八％及五五％，景碩指出，該公司獲利率的成長，除產

能擴增達到經濟規模，加上景氣好轉之賜外，不斷致力於營業成長控

制，而非對客戶進行價格的調漲。

景碩八十九年第三季成立，由最大法人股東華碩電腦及廣達電腦所組

成，法人擁有八七．八％股權，華碩旗下創投擁有五八％，廣達一二

％，年興紡織六％等，其餘則為經營團隊及大股東等持有。

興櫃公司八月營收業已公告，依各公司申報資料，三三○家公司中，

總計前二七二家公司前八月營收較去年同期成長，其中墩豐機械等四

十家公司更是呈倍數成長；不過，在此同時，包括世紀通等八家公司

，前八月營收則較去年同期衰退五成以上。

四十家前八月營收較去年呈倍數成長的公司中，以墩豐機械表現最為

突出；八月底才送件登錄興櫃的墩豐，主要以生產木工機為主，該公

司八月營收一．五五億元，累計前八月營收一四．二五億元；由於該

公司去年九月才辦理公開發行，因此，公開發行前財務資料較不完備

，比較結果，前八月營收較去年同期大幅成長上千倍，成為營收成長

幅度最高的公司。但也由於先前資料庫不完備，實際成長情況還有待

觀察。

至於排名第二、第三名的寬頻及友合，營收成長率也達到二十多倍，

但這兩家公司不僅比基期甚低，且目前營收規模也還很少，成長率參

考性較小；同樣的情況，還包括了美錡、天騵、微邦、瑞積、碩良、

威播、中天生技等月營收不過上百萬元，甚至不及百萬元，但營收卻

呈倍數成長的公司。

第一檔真正值得一提的業績成長股應為面板廠統寶光寶，今年以來營

收持續創新高的統寶光寶，八月營收一七．二九億元，較七月份成長

七．九七％，再創歷史新高；累計前八月營收九九．三五億元，較去

年同期成長一四七八％。由統寶光寶營收成長趨勢來看，該公司不排

除營收有續創新高的可能，不過，就目前的月營收規模來看，仍未達

該公司的損益點，再加上近來面板廠面臨跌價壓力，統寶能否在面板

廠族群中突圍而出，仍待觀察。

近來因上市案撤回、總經理更換而導致股價重挫的IC設計公司晶宏科

技，八月營收下滑至一．六五億元，較七月下滑了二成，不過，累計

前八月營收一三．○六億元，與去年同期相較，仍成長四二四．一一

％，業績表現不差。但因總經理更換引發外界的諸多聯想，未來是否

影響到公司業績成長，端視內部問題整合。

由華碩轉投資，近期內即將上市的景碩，八月營收三．八一億元，雖

然較七月下滑近一成，不過，累計前八月營收三一．八三億元，與去

年同期相較，成長幅度達一八七．一％，表現突出。

奇美電子力拱的奇景光電東捷半導體，前八月營收分別達到六二．三

六億元和八．○三億元，分較去年同期成長一四九．九％和一四○．

五％，表現也不差。

其他個股方面，如瀚邦、律勝、昱昕、慧榮、伸興、鈦昇、同泰、寰

邦、威力盟等熱門股，前八月營收與去年同期相較，也都是呈現倍數

成長，表現均相當亮麗。至於營收呈現衰退的五十八檔個股中，總計

有十五檔各股衰退幅度達到三成以上，其中，世紀通前八月營收僅○

．一四億元，與去年同期的三．四八億元相較，衰退幅度達九五．八

六％，為衰退幅度最大的個股。

基亞前八月營收不到二百五十萬元，與去年同期的○．四億元相較，

衰退幅度亦高達九三．九二％，表現也不佳；其餘如亞通、冠宇、光

威、康全、世訊、艾爾法等個股，衰退幅度都超過五成，均是有待努

力的公司。

華碩電腦 (2357)轉投資的景碩科技(3189)，近年營運大幅上揚，證

期會早在5月下旬核准上市，受股市不振波及，傾向延後掛牌，可

能拖到第四季或明年初。

景碩民國89年成立，董事長是華碩創辦人兼副董事長童子賢，總

經理郭明棟，董、監事多是華瑋、華毓、華旭等華碩子公司代表

，華碩集團股比例約58％，每股成本低於12元，以景碩已定每股

承銷價72元上市，華碩集團未來上市前承銷利益可觀。

景碩是繼全懋精密科技 (2446)後，下一個上市的專業球陣陣列基

板(BGA)廠，在今年市況看好下，今年財務預測營收43.93億元，

稅前盈餘11.82億元，稅後純益11.14億元，每股純益5.02元；去

年財務報表營收22.23億元，稅前盈餘5.92億元，稅後純益5.7億元

，每股純益2.85元。

BGA過去幾年單價銳減，尤其塑膠球閘陣列基板 (PBGA)更幾乎無

利可圖，但去年第二季突傳韓國BGA大廠樂金 (LG)退出PBGA及日

本也將淡出，下游積體電路 (IC)大廠紛來台尋找產能，市況大幅

逆轉，也使PBGA營收、獲利明顯提升，景碩營收也一路竄升，另

一家PBGA大廠全懋精密也有相同情況，去年二度調升財測轉虧為

盈。

景碩說，PBGA市況並不看淡，景碩也一直擴充產能，今年訂單產

能已備便，但PBGA毛利不高，將維持在營收兩成到三成，其他仍

以多晶模組 (MCM)BGA、CSP晶片尺寸大小型基板、高散熱型Cavit

y Down及TEBGA、覆晶 (Flip Chip) BGA等各種產品為主。景碩6月營

收4.2億元，略低於5月，年增率仍有173.52％；上半年營收23.64億

元，較去年同期增加256.4％。

景碩說，目前市況透明度還不錯，雖然看不出BGA價格仍會上漲

，7月、8月營收篤定可以改寫5月所創歷年單月新高4.5億元，但

近期股市不振，可能拖到第四季或明年初才掛牌。

興櫃公司上半年營收業已完成申報作業，依據各家公司申報資料統計

分析，在景氣復甦及比較基期較低下，二八五家完成申報的興櫃公司

中，共計有二三二家公司上半年營收均較去年同期成長，其中，統寶

光電等十七家公司，更是呈現倍數成長。

上半年營收成長幅度最大的公司為統寶光電，在日本三洋的技術移轉

下，統寶順利取得LTPS的技術，產品經過客戶認證後，中小尺吋的產

品，已於去年六月正式出貨，大尺吋的產品，也於去年十一月開始出

貨。

雖然去年統寶仍處虧損，但隨著產品的順利推出，今年已來統寶營收

有明顯的成長，六月份統寶營收達到一五．五九億元，足足較去年同

期成長了九一八．六九％，累計上半年營收已達六六．○五億元，與

去年同期的一．五三億元相較，足足成長了四二一四．九二％。

就統寶今年上半年營收與全年財測營收目標為二四八．七二億元相較

，達成率並不高，但值得留意的是，此間統寶仍持續擴增生產線，不

僅下半年第一條生產線月產能可由第一季的四萬片提升至七．五萬片

，公司計劃再興建第二產，基板尺寸可能是五代或五．五代，月產能

規劃六萬片。

公司預估下半年月營收仍可持續成長，平均月營收將可進一步達三十

億元的水準，由於統寶單月損益平衡點約在二三億元至二三億元間，

在下半年月營收達到三十億元水準後，公司將可逐月產生盈餘。

至於營收成長排名第二的友合生技，由於公司仍屬研發階段，產品出

貨情況並不穩定，上半年營收僅一七三．一萬元，但與去年同期的五

．六萬元相較，卻出現近三十倍的成長幅度。另外第三名的天騵生化

、第四名長園科技，情況也與友合類似，目前營收規模過小，雖營收

成長幅度驚人，未來公司成長力道仍得持續觀察。

與統寶情況相近，今年以來營收頻頻創新高的晶宏科技，六月營收一

．九七億元，再創歷史新高，累計上半年營收九．三五億元，與去年

同期的一．四億元相較，也成長了五六九．四九％，成為上半年營收

成長排名第五的公司。

晶宏主要的產品為中小尺寸彩色LCD驅動IC，在手機需求旺盛下，晶

宏今年訂單踴躍，無奈受晶圓代工產品所限，上半年月營收雖逐月攀

高成長，但成長幅度仍相當有限。不過，從六月營收已將近二億元的

水準來看，顯然該公司除了與聯電保持代工合作關係外，透過聯電協

助積極尋求海外晶圓代工合作廠商也逐漸成效，預估七月起月營收可

望站上二億元以上，到年底甚至可望達到三億元的水準，也是值得留

意的成長股。

其他月營收已達億元以上水準，且上半年營收呈倍數成長的興櫃公司

，還包括了瀚邦、景碩、遠茂、金山電能、律勝、東捷、加百裕、奇

景、同泰、慧榮、伸興、昱捷、台灣電腦、錸寶、群聯、勁佳等。其

中，瀚邦六月營收一．五億元，累計上半年營收七．三六億元，與去

年同期的二．○二億元相較，成長幅度達二六五．○八％。

至於營收衰退的公司部份，總計共有五十家，世紀通等六家公司的營

收衰退幅度更是超過五成以上，其中世紀通上半年營收一千一百萬元

，與去年同期的三．○六億元相較，足足衰退了九六．三八％；亞通

上半年營收僅一百多萬元，與去年同期七百多萬元相較，也衰退了八

三．七七％、康全、光威、友傳等，營收衰退幅度依序為七九．九五

％、六四．六五％、六三．七八％和五三．八一％。

在IC封裝的高頻、高腳數需求下，載板封裝形式儼然成為市場主流，

而近年來台灣載板供應商也因產量與價格優勢，逐漸與日、韓等國際

大廠相互抗衡，繼全懋後，華碩集團旗下一線載板廠景碩，也計畫在

8 月上旬上市，該公司目前單月約有 2500萬顆塑膠閘球球陣列封裝基

板（PBGA）的產量，為台灣第二大。

而隨繪圖卡IC、晶片組封裝方式，快速自球狀閘陣列（BGA）轉入覆

晶封裝，讓覆晶封裝趨勢明顯崛起，載板商機也快速流向台灣，如A

TI也正加速對台釋出覆晶封裝載板訂單，除全懋、日月宏外，據悉，

景碩亦通過認證，而景碩覆晶封裝載板客戶中，也包括可程式邏輯晶

片（PLD）的智霖與Altera等國際大廠，及網路通訊客戶Broadcom等。

此外，由於上半年載板市場熱絡，景碩2004年首季營收約新台幣10億

元，每股稅後約 1.92元，第二季單季營收將上看12∼13億元，而據悉

，景碩上半年獲利有機會逼近全年每股稅後 5.02元的目標值，因此接

續可望有調高財測動作，依市場評估，全年每股獲利可逾 7 元，全年

營收更遠高於財測的43億元，惟公司對此均不願正面證實。

至於針對下半年載板產業景氣，公司為疲軟，但整體面而言，載板景

氣無虞，尤以原先採用導線架封裝形式的部分產品線，2004年轉入載

板封裝趨勢十分顯著，而景碩目前單月營收可達4∼5億元間，第四季

擴產完成後，月營收將可挑戰 6 億元。

景碩為華持股高達57％的載板廠，目前資本額約20億元，僅為全懋資

本額48億元的一半，而經營團隊取自老字號印刷電路板（PCB）廠耀

文，及摩托羅拉和RCA封裝測試廠的員工，目前單月總產能，以31m

m×31mm PBGA載板估算，可達2500萬顆，預計 2004年第四季完成第

一階段擴產後，單月產能上推至3000萬顆。

國內二大封測廠日月光、矽品對第三季市場景氣看法不同調，市場現

在也開始思考封裝基板下半年市況是否不如原先預期般好，不過日月

光及華碩轉投資基板廠景碩科技均表示，原本採用導線架封裝的通訊

晶片、快閃記憶體等產品，都大量轉換採用閘球陣列封裝（BGA），

所以下半年雖然基板廠新產能都將開出，但需求持續成長已對基板價

格有所支撐，加上日系基板廠調漲第三季價格，所以下半年基板市場

景氣穩中透堅。

景碩表示，雖然預期第三季個人電腦相關晶片應用 PBGA 基板需求會

略為疲弱，但整體來看，市場景氣並沒有反轉向下的跡象發生，因為

原本採用導線架封裝的產品線，轉換成 PBGA基板封裝的趨勢仍明顯

，所以下半年價格仍是平穩。

在景氣持續看好及比較基期較低下，二六九家已公告五月營收的興櫃

公司中，總計有二○五家公司較去年同期成長，其中更有五十三家公

司出現倍數成長，累計前五月營收也計有二一四家公司出現成長，展

現出興櫃公司過人的業績成長爆發力。

以單月營收成長幅度前五名的公司來說，一到三名的微邦科、碩良及

基丞科，成長幅度分別超過二五倍、二一倍及一五倍，但這三家公司

去年五月營收分別僅有一二．五萬元、二六七萬元和八○萬元，由於

基期實在太低了，因此，雖然五月營收分別僅為三三一萬元、六二八

三萬元和一三三五萬元，但相較之下都出現驚人的成長幅度。同樣的

情況，分別以七倍及六倍成長幅度在排行中名列第四、第五的新揚科

和長園科也是如此。

事實上這五家公司前五月累計營收，除了碩良及新揚科突破億元來到

一．二億元及二．二九億元，還算具初步規模外，其他三家公司營收

規模都還算小，現今的成長幅度難以看出未來公司的成長性。

雖然月營收排行前幾名的公司，不少都是因此較期小所致，不過，也

有不少公司的業績成長是「貨真價實」的。以排名第六的東捷來說，

該公司主要生產TFT-LCD製程相關設備，在奇美電子的全力支持下，

營運表現相當突出。五月營收雖因出貨時間因素影響，由四月份的一

．八四億元下滑至○．七四億元，下滑了五九．八三％，不過，比起

去年的○．一一億元足足成長了五五三．八一％，累計前五月營收四

．二六億元，也較去年同期的一．二二億元成長了二四七．八九％。

排名第七的晶宏，主要產品則是彩色及灰階STN-LCD驅動IC，拜這二

年來彩色手機市場的快速成長，晶宏營收也是水漲船高，五月營收一

．七一億元不僅較四月份的一．五三億元成長了一一．七二％，續創

歷史新高紀錄，與去年同期的○．三一億元更是成長了四五八．七七

％；累計前五月晶宏營收已達到七．三八億元，更是較去年同期的一

．○六億元成長了五九六．四八％。

類似東捷、晶宏公司高成長興櫃公司，至少還包括了瀚邦科、遠茂光

、景碩科、中日新、金山電、定穎電、奇景光、錸寶科、伸興、同泰

電、群聯電、勁佳光、海德威、原相、威剛等公司，這些公司不僅單

月營收規模都已達到億元以上，前五月累計營收與去年同期相較，成

長幅度都超過一倍以上。

在熱門股部分，高居興櫃成交排名龍頭寶座許久的高鐵，因尚未正式

營運，營收仍是掛零，近來股價與基本面脫鉤，而在網路上吵的沸沸

揚揚的菘凱，五月營收三．○五億元續創新高，累計前五月營收一四

億元，也較去年同期成長八五．五三％。

即將在七月下旬上市的遠茂，五月營收四．四四億元也創新高，累計

前五月營收一九．四億元，較去年同期成長了二九三．五一％。另一

檔光碟片熱門股巨擘科技，五月營收則下滑至八．○八億元，與四月

的九．三七億元、去年五月的九．二三億元均衰退，其中主要的原因

除了碟片價格下滑外， 更重要的因素在於公司現更積極將原 CD-R 生

產線轉換成DVD-R生產線，在稼動率受影響下，營收自然下滑；不過

，該公司前五月營收已達五六．二八億元，與去年同期的三五．○七

億元相較，成長幅度也超過六成，顯示公司營運成長力道仍相當強勁

。

至於營收衰退幅度較大的公司中，世紀通前五月營收不到九百萬元，

與去年同期的三．○四億元相較，足足衰退了九七．○四％，冠宇電

前五月營收○．四五億元，與去年同期的二．八九億元相較，也大幅

衰退了八四．四一％；其他前五月營收衰退幅度超過五成以上的公司

，依序還包括亞通、光威、艾爾法、康全電、友傳科、高逸工及分齡

資等，均是業績表現仍待努力的公司。