尖點科技(八○二一)通過證期局核准上櫃,可望於年底前掛牌。
受惠於下游客戶對BGA載板鑽頭需求,在較高毛利帶動下,尖點上半
年平均毛利均三三%,較去年同期也成長十個百分點,前八月累計營
收達四.一億元,達成原財測目標近七成。
第四季下游封測訂單增溫,尖點全力衝最後四個月業績,EPS 可望挑
戰一.八元。
尖點在年初便提升0.25 mm 以下BGA載板用小針鑽頭出貨比重,上半
年綜效漸顯,創造三○八億元營收,較去年同期大幅成長五一.○八
%,稅後獲利五千三百八十萬元, EPS 貢獻度為一.三一元;由於第
四季BGA用小針鑽頭需求仍殷切,接單透明度亦高,以產品報價及市
場供需推測,全年營收可達六.一億元,公司保守預估 EPS挑戰一.
八元的目標,亦可望隨著毛利率提升,提前達陣。
在產能部分,尖點表示,在調整出貨比重後,已擴大資本支出,並擴
充台灣與大陸產能;其中大陸廠主要以量產0.25mm規格以上鑽頭;台
灣總廠則以較高階的BGA用小針鑽頭為主。台灣部分單月出貨已超過
三百萬枝,另大陸廠本月產能也可望攀升至七十萬枝。
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