

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
巨有科技 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 331,930,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
86169913 | 賴志賢 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年08月27日
星期五
星期五
巨有營收獲利大幅成長 上半年EPS0.69元 |巨有科技
IC設計服務專業廠商巨有科技上半年獲利出爐,每股稅後盈餘○.六
九元,在眾多興櫃公司中並不突出,但值得留意是,走過前二年的全
球半導體產業低迷期,該公司去年轉虧為盈,每股稅後盈餘○.一八
元,如今在景氣及技術均見提升下,上半年營收及獲利大幅成長,未
來成長性值得持續觀察。
巨有去年營收四.三九億元,近五年營運最高峰落在民國八十九年,
當年營收四.七四億元,每股稅後盈餘達二.二八元,但之後全球半
導體景氣步入衰退期,該公司在九十年和九十一年接連出現虧損情況
,去年上半年該公司仍處虧損狀態,但下半年隨著景氣好轉,全年營
收達到四.三九億元,並順利轉虧為盈,每股稅後盈餘達到○.一八
元。
巨有是IC設計服務公司,並且供測試服務,巨有與台積電及日月光等
合作,以台積電為主要投片對象,並結合台積電的設計參考流程。渡
過半導體不景氣後,今年巨有將集中資源於客製化 IP的設計與整合,
並朝向 0.13微米以下的高階製程設計研發,以提升 SoC之高階製程服
務能力,除了 0.13微米設計專案之外,目前並有國際客戶的90奈米設
計專案正進行評估中。
另一方面,為配合業務成長及 SoC的測試瓶頸,巨有也增加測試設備
的資本支出以增加內部測試產能供給,估計晶圓測試最高產能可達每
月六千片晶圓,晶片最高可達六百萬顆晶片。為配合工業規格的支援
服務需求增加,巨有也增加高低溫測試設備模組,可支援攝氏零下20
度到攝氏 125 度的晶片測試環境,滿足客戶在工業領域及汽車領域應
用的需求。
今年上半年在景氣上揚及該公司技術也同步提升下,上半年營收已達
到三.二八億元,較去年同期的一.三四億元成長了六九.四七%,
並持續去年下半年以來的獲利成長趨勢,稅前及稅後盈餘分別達到○
.二三億元和○.二一億元,每股稅後盈餘也達到○.六九元。
由於公司看好今年營運,預計今年完成股票申請上市的目標。
九元,在眾多興櫃公司中並不突出,但值得留意是,走過前二年的全
球半導體產業低迷期,該公司去年轉虧為盈,每股稅後盈餘○.一八
元,如今在景氣及技術均見提升下,上半年營收及獲利大幅成長,未
來成長性值得持續觀察。
巨有去年營收四.三九億元,近五年營運最高峰落在民國八十九年,
當年營收四.七四億元,每股稅後盈餘達二.二八元,但之後全球半
導體景氣步入衰退期,該公司在九十年和九十一年接連出現虧損情況
,去年上半年該公司仍處虧損狀態,但下半年隨著景氣好轉,全年營
收達到四.三九億元,並順利轉虧為盈,每股稅後盈餘達到○.一八
元。
巨有是IC設計服務公司,並且供測試服務,巨有與台積電及日月光等
合作,以台積電為主要投片對象,並結合台積電的設計參考流程。渡
過半導體不景氣後,今年巨有將集中資源於客製化 IP的設計與整合,
並朝向 0.13微米以下的高階製程設計研發,以提升 SoC之高階製程服
務能力,除了 0.13微米設計專案之外,目前並有國際客戶的90奈米設
計專案正進行評估中。
另一方面,為配合業務成長及 SoC的測試瓶頸,巨有也增加測試設備
的資本支出以增加內部測試產能供給,估計晶圓測試最高產能可達每
月六千片晶圓,晶片最高可達六百萬顆晶片。為配合工業規格的支援
服務需求增加,巨有也增加高低溫測試設備模組,可支援攝氏零下20
度到攝氏 125 度的晶片測試環境,滿足客戶在工業領域及汽車領域應
用的需求。
今年上半年在景氣上揚及該公司技術也同步提升下,上半年營收已達
到三.二八億元,較去年同期的一.三四億元成長了六九.四七%,
並持續去年下半年以來的獲利成長趨勢,稅前及稅後盈餘分別達到○
.二三億元和○.二一億元,每股稅後盈餘也達到○.六九元。
由於公司看好今年營運,預計今年完成股票申請上市的目標。
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