寰邦Global Testing將合併在星上市

封測廠寰邦股東臨時會昨（25）日通過海外上市案，寰邦將與新加坡Global Testing 合併，尋求在新加坡申請上市，等到新加坡上市後，寰邦將撤銷台灣興櫃股票交易。寰邦是第二家轉向海外上市的台灣封測廠，今年上半年台灣聯測科技也與新加坡聯合科技合併，成為新加坡的上市封測廠，聯測也撤銷在台灣興櫃股票交易。寰邦指出，根據雙方規劃，新加坡 Global Testing將發行新股 7 億股交換寰邦全部已發行股份1.4億股，換股比例為寰邦每一普通股交換 5股Global Testing普通股，寰邦成為Global Testing的100％持股子公司。新加坡 Global Testing與寰邦完成換股程序後，其全部發行股份為 7 億股，將申請於新加坡證券交易所掛牌交易，屆時寰邦將停止在台灣的興櫃股票交易。寰邦是國巨轉投資的封測廠，主要業務為晶圓偵測，與台積電、聯電及上海中芯的業務往來，相當密切，與台灣京元電及準備上櫃的欣銓科技，競爭激烈。寰邦轉向海外上市，可享有較高本益比。不過，寰邦昨天表示：「規劃海外上市，並未考慮有關本益比高低的問題。」由於全球晶圓偵測產能不足， 寰邦上半年業績持續成長，營收 7.9 億元較去年上半年 4.07億元，成長 94.1％，上半年稅後純益 2.61億元，較去年虧損1,690萬元，大幅改善，每股純益為1.87元。分析師指出，台灣半導體新股發行（ IPO）本益比偏低，低於新加坡、韓國與香港等地，讓許多今年計劃在台上市的半導體廠，重新考量IPO的地點。