

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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景碩科技 | 2025/06/24 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年08月02日
星期一
星期一
股市不振 景碩延後掛牌 |景碩科技
華碩電腦 (2357)轉投資的景碩科技(3189),近年營運大幅上揚,證
期會早在5月下旬核准上市,受股市不振波及,傾向延後掛牌,可
能拖到第四季或明年初。
景碩民國89年成立,董事長是華碩創辦人兼副董事長童子賢,總
經理郭明棟,董、監事多是華瑋、華毓、華旭等華碩子公司代表
,華碩集團股比例約58%,每股成本低於12元,以景碩已定每股
承銷價72元上市,華碩集團未來上市前承銷利益可觀。
景碩是繼全懋精密科技 (2446)後,下一個上市的專業球陣陣列基
板(BGA)廠,在今年市況看好下,今年財務預測營收43.93億元,
稅前盈餘11.82億元,稅後純益11.14億元,每股純益5.02元;去
年財務報表營收22.23億元,稅前盈餘5.92億元,稅後純益5.7億元
,每股純益2.85元。
BGA過去幾年單價銳減,尤其塑膠球閘陣列基板 (PBGA)更幾乎無
利可圖,但去年第二季突傳韓國BGA大廠樂金 (LG)退出PBGA及日
本也將淡出,下游積體電路 (IC)大廠紛來台尋找產能,市況大幅
逆轉,也使PBGA營收、獲利明顯提升,景碩營收也一路竄升,另
一家PBGA大廠全懋精密也有相同情況,去年二度調升財測轉虧為
盈。
景碩說,PBGA市況並不看淡,景碩也一直擴充產能,今年訂單產
能已備便,但PBGA毛利不高,將維持在營收兩成到三成,其他仍
以多晶模組 (MCM)BGA、CSP晶片尺寸大小型基板、高散熱型Cavit
y Down及TEBGA、覆晶 (Flip Chip) BGA等各種產品為主。景碩6月營
收4.2億元,略低於5月,年增率仍有173.52%;上半年營收23.64億
元,較去年同期增加256.4%。
景碩說,目前市況透明度還不錯,雖然看不出BGA價格仍會上漲
,7月、8月營收篤定可以改寫5月所創歷年單月新高4.5億元,但
近期股市不振,可能拖到第四季或明年初才掛牌。
期會早在5月下旬核准上市,受股市不振波及,傾向延後掛牌,可
能拖到第四季或明年初。
景碩民國89年成立,董事長是華碩創辦人兼副董事長童子賢,總
經理郭明棟,董、監事多是華瑋、華毓、華旭等華碩子公司代表
,華碩集團股比例約58%,每股成本低於12元,以景碩已定每股
承銷價72元上市,華碩集團未來上市前承銷利益可觀。
景碩是繼全懋精密科技 (2446)後,下一個上市的專業球陣陣列基
板(BGA)廠,在今年市況看好下,今年財務預測營收43.93億元,
稅前盈餘11.82億元,稅後純益11.14億元,每股純益5.02元;去
年財務報表營收22.23億元,稅前盈餘5.92億元,稅後純益5.7億元
,每股純益2.85元。
BGA過去幾年單價銳減,尤其塑膠球閘陣列基板 (PBGA)更幾乎無
利可圖,但去年第二季突傳韓國BGA大廠樂金 (LG)退出PBGA及日
本也將淡出,下游積體電路 (IC)大廠紛來台尋找產能,市況大幅
逆轉,也使PBGA營收、獲利明顯提升,景碩營收也一路竄升,另
一家PBGA大廠全懋精密也有相同情況,去年二度調升財測轉虧為
盈。
景碩說,PBGA市況並不看淡,景碩也一直擴充產能,今年訂單產
能已備便,但PBGA毛利不高,將維持在營收兩成到三成,其他仍
以多晶模組 (MCM)BGA、CSP晶片尺寸大小型基板、高散熱型Cavit
y Down及TEBGA、覆晶 (Flip Chip) BGA等各種產品為主。景碩6月營
收4.2億元,略低於5月,年增率仍有173.52%;上半年營收23.64億
元,較去年同期增加256.4%。
景碩說,目前市況透明度還不錯,雖然看不出BGA價格仍會上漲
,7月、8月營收篤定可以改寫5月所創歷年單月新高4.5億元,但
近期股市不振,可能拖到第四季或明年初才掛牌。
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